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全球PCB電路板印制行業(yè)持續(xù)向中國(guó)大陸遷移

全球PCB電路板印制行業(yè)持續(xù)向中國(guó)大陸遷移。目前,我國(guó)PCB行業(yè)除了產(chǎn)值和銷(xiāo)售額都在電子元件制造業(yè)中領(lǐng)先外,產(chǎn)品用途和市場(chǎng)擴(kuò)展。PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件,任何電子設(shè)備均需配備。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對(duì)PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求。 
  而在2014年,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到225.48億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的42.1%2009年至2014年,中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.5%,高于全球增長(zhǎng)水平。 
     
行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)大。印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展,包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)(EMS)發(fā)展。印制板制造企業(yè)會(huì)根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行電子組裝服務(wù)等。 
    普通PCB對(duì)一般電子設(shè)備還是適用的,而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板,適宜整機(jī)多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGACSP)基板。 
  我國(guó)的印制線(xiàn)路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出分散的競(jìng)爭(zhēng)格局,企業(yè)規(guī)模普遍較小,大型PCB企業(yè)數(shù)量較少。據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì),2014年中國(guó)約有1,600PCB企業(yè),主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。2014年大型企業(yè)及超大型企業(yè)合計(jì)52家,約占中國(guó)大陸地區(qū)PCB企業(yè)總數(shù)的3.3%。
     
生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步提高。為加工高密度電路板,在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測(cè)等多方面需采用新的工藝技術(shù),盲/埋孔和積層法會(huì)普通應(yīng)用。開(kāi)發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板,在電氣、機(jī)械等方面性能更佳,會(huì)大量推出激光和光電自動(dòng)化新設(shè)備?!  ?/span>

 

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