PCB設(shè)計(jì)布局/布線對(duì)電氣性能的影響總結(jié).

數(shù)字地線與模擬地線要分開。這在實(shí)際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對(duì)您所使用的IC電氣方面的了解，有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生高次諧波（數(shù)字信號(hào)或開關(guān)量方波信號(hào)的上升/下降沿），哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾，IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖（信號(hào)處理單元方塊圖）有助我們的了解。  
    整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)的走向或流程，大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)決定（即前期設(shè)備的整體規(guī)劃），弱信號(hào)處理部分盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測(cè)頭（探頭），這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號(hào)處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。  
    由于現(xiàn)在的IC工作時(shí)鐘（數(shù)字IC）越來越高，其信號(hào)對(duì)于線路的寬度提出了一定的要求，走線寬了（銅鉑）對(duì)于低頻強(qiáng)電流是好的，但對(duì)于高頻信號(hào)及數(shù)據(jù)線信號(hào)來說，卻并非如此，數(shù)據(jù)信號(hào)講求更多的是同步，高頻信號(hào)多受集膚效應(yīng)所影響，所以高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬，宜短不宜長，這又涉及布局問題（器件間信號(hào)的耦合），這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾。  
   而數(shù)據(jù)信號(hào)，卻是以脈沖形式出現(xiàn)在電路上的，其高次諧波份量是保證信號(hào)的正確性起到?jīng)Q定因素；同樣的寬銅鉑會(huì)對(duì)高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)產(chǎn)生集膚效應(yīng)（分布電容/電感變大），這樣會(huì)導(dǎo)致信號(hào)變壞，數(shù)據(jù)識(shí)別不正確，而且數(shù)據(jù)總線通道要是其中的線路寬度不一致更會(huì)影響數(shù)據(jù)的同步問題（導(dǎo)致不一致的延遲），為了更好的控制數(shù)據(jù)信號(hào)的同步問題，所以在數(shù)據(jù)總線走線中就出現(xiàn)了蛇形走線，這是為了讓數(shù)據(jù)通道內(nèi)的信號(hào)在延遲上更趨于一致。  
    大面積的鋪銅是針對(duì)于屏蔽干擾及感應(yīng)干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；而多層板就不存在鋪銅的問題，因?yàn)槠溟g的電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。  
    以四層板為例作個(gè)說明，應(yīng)將電源正/負(fù)層放在中間，信號(hào)層在外面兩層走線，注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號(hào)層，這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時(shí)方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)，以提高良品率。  
    工程設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少過孔的設(shè)計(jì)，因?yàn)檫^孔會(huì)產(chǎn)生電容的同時(shí)，也易出現(xiàn)毛刺而產(chǎn)生電磁幅射。過孔的孔徑宜小不宜大（這是對(duì)于電氣性能而言；但過小的孔徑會(huì)增加 PCB 生產(chǎn)難度，一般常用0.5mm/0.8mm，0.3mm盡可能少用），小孔徑在沉銅工藝后出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小，這是由于鉆孔工藝所致。  
    每個(gè)軟件都有它的易用性，只是您對(duì)該軟件的熟習(xí)程度，PADS（POWER PCB）/PROTEL在作簡(jiǎn)單的線路時(shí)，用PADS直接Layout；而作復(fù)雜及新器件線路時(shí)，還是先行畫好原理圖，用網(wǎng)絡(luò)表的形式來做，要正確與方便些。  
    PCB設(shè)計(jì)時(shí)，有些非圓形孔，軟件上是沒有相應(yīng)的功能來描述的，通常的做法是：開一個(gè)專門用于表述開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的開孔形狀，當(dāng)然應(yīng)填充滿畫出的線框，這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識(shí)別出自己的表述，并在做樣的說明文檔上加以說明。  
      我們已經(jīng)討論了仿真對(duì)于使用電鍍銅圖形工藝的高級(jí)PCB 板而言的重要性。在設(shè)計(jì)階段運(yùn)行電鍍仿真，可以減少由于電鍍過程中的厚度變化而產(chǎn)生的性能下降，甚至可以減少器件故障。 
　　傳統(tǒng)意義上，這類仿真模型并非由PCB板設(shè)計(jì)人員所操作，更多的是電鍍和仿真專家們的工作。但是，通過構(gòu)建界面易于使用的專業(yè)電鍍App，我們可以將電鍍仿真帶給PCB 板設(shè)計(jì)人員。設(shè)計(jì)人員能夠在日常工作中運(yùn)行仿真，并充分享受它帶來的各種優(yōu)勢(shì)。 
　　最后，通過減少原型機(jī)的數(shù)量以及優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝來最小化制造成本，資金得到了節(jié)省。進(jìn)一步而言，類似的App 可以加入到制造過程中，由負(fù)責(zé)此階段的工程和技術(shù)人員運(yùn)行。這使他們可以自行對(duì)電鍍的操作進(jìn)行微調(diào)和校準(zhǔn)，以及輔助進(jìn)行質(zhì)量保證。

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