隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促進(jìn)了印制電路板技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面、雙面、多層的發(fā)展進(jìn)步，并且PCB多層板的比重在逐年增加。PCB多層板同時也在向高、精、密、細(xì)、大和小二個極端發(fā)展。而PCB多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證PCB多層板層壓品質(zhì)，需要對PCB多層板層壓工藝有一個比較好的了解。

  由于層壓機(jī)器技術(shù)的逐步發(fā)展，熱壓機(jī)由以前的非真空熱壓機(jī)到現(xiàn)在的真空熱壓機(jī)，熱壓過程處于一個封閉式系統(tǒng)，看不到，摸不著。因此在層壓前需對PCB內(nèi)層板進(jìn)行合理的設(shè)計，在此提供一些參考要求：

  定位孔的設(shè)計，為減少PCB多層板層與層之間的偏差，因此在PCB多層板定位孔設(shè)計方面需注意：4層板僅需設(shè)計鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層PCB電路板除需設(shè)計鉆孔用定位孔外還需設(shè)計層與層重疊定位鉚釘孔5個以上和鉚釘用的工具板定位孔5個以上。但設(shè)計的定位孔，鉚釘孔，工具孔一般是層數(shù)愈高，設(shè)計的孔的個數(shù)相應(yīng)多一些，并且位置盡量靠邊。主要目的是減少層與層之間的對位偏差和給生產(chǎn)制造留有較大的空間。對靶形設(shè)計盡量滿足打靶機(jī)自動識別靶形的要求、一般設(shè)計為完整圓或同心圓。