PCB抄板行業(yè)重心向代工轉(zhuǎn)移 即將引來(lái)新發(fā)展階段，作為PCB抄板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,各種大小的PCB企業(yè)開始思考自己的未來(lái),創(chuàng)造發(fā)展的新增長(zhǎng)點(diǎn)。每個(gè)大型PCB企業(yè)必須關(guān)注電子產(chǎn)品OEM服務(wù),因?yàn)樗木薮笮枨簏c(diǎn)是專為大規(guī)模生產(chǎn)配置。PCB企業(yè)需要分配一些資源,可以去兼顧利潤(rùn)更高的大眾市場(chǎng)的需求,方便客戶第一,也可以為客戶創(chuàng)造最密切的一站式服務(wù)。

對(duì)中小PCB抄板公司正在尋求關(guān)注大型專業(yè)鑄造企業(yè)(如:臺(tái)積電)主要小批量多品種的一代的勞動(dòng)力市場(chǎng)上,如軍事、工業(yè)、汽車和通訊市場(chǎng),市場(chǎng)容量并不大,但相對(duì)較高的利潤(rùn)。創(chuàng)芯思成科技電腦有限公司,舉個(gè)例子,盡管它是一個(gè)大型的一部分收入來(lái)自PCB抄板和芯片解密操作,但近年來(lái)的成本超過二十萬(wàn)零二百元大建筑合同,顯然創(chuàng)芯思成科技下定決心將電子合同市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的焦點(diǎn)。

但是人們現(xiàn)在準(zhǔn)備進(jìn)入合同電子市場(chǎng)嗎?它可以在市場(chǎng)中脫穎而出呢?進(jìn)入市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)和優(yōu)勢(shì)在哪里?解決這些問題,作者特別采訪了創(chuàng)芯思成科技電腦深圳地區(qū)總經(jīng)理薩默斯。

問:為什么你的公司價(jià)值電子OEM市場(chǎng)呢?

答:主要有四個(gè)方面的驅(qū)動(dòng)因素,首先,因?yàn)槲覀兛吹降氖袌?chǎng)增長(zhǎng)。2010年整體純晶片鑄造業(yè)務(wù)收入從2009年的178億美元增長(zhǎng)至248億美元。預(yù)計(jì)今年的收入將超過2008美元到199億年的24.6%。根據(jù)iSuppli預(yù)測(cè),晶片鑄造業(yè)務(wù)收入到2013年將達(dá)到359億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.5%。根據(jù)創(chuàng)新的新功能吸引,加上經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,世界各地的消費(fèi)者再次購(gòu)買電子產(chǎn)品。我們相信,除非形勢(shì)再次惡化,或之前積壓的新的消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求將刺激需求的晶片鑄造。

第二個(gè)因素是原材料和人力成本的上升,讓客戶更愿意復(fù)制PCB板公司形成緊密的戰(zhàn)略合作,使技術(shù)開發(fā)和制造服務(wù)可以做一次,只是為了擴(kuò)大市場(chǎng)領(lǐng)先。

第三個(gè)因素是PCB抄板逐步二次開發(fā)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型,PCB抄板公司必須有能力獨(dú)立創(chuàng)造新產(chǎn)品,合同可以幫助客戶創(chuàng)建自主品牌,擴(kuò)大海外市場(chǎng)的“中國(guó)制造”。

第四個(gè)因素是相對(duì)穩(wěn)定的OEM客戶。PCB抄板需要一個(gè)復(fù)雜的過程,如果需要我們幫助做一些設(shè)計(jì)和開發(fā),它需要更多的時(shí)間。目前我們的合作模式有以下兩種:一是客戶的產(chǎn)品,我們負(fù)責(zé)生產(chǎn)。第二,客戶給我們的概念,我們?cè)O(shè)計(jì)和優(yōu)化,并選擇材料、開發(fā)過程和測(cè)試和模型需要時(shí)間更長(zhǎng)。如果客戶價(jià)值我們強(qiáng)大的制造能力和質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì),一般業(yè)務(wù)不容易去除,因?yàn)樗敫淖冎圃鞓I(yè)OEM合作伙伴,并且需要很長(zhǎng)的測(cè)試認(rèn)證過程。

問:你的公司是做電子OEM業(yè)務(wù)嗎?

我們公司成立于1993年,是第一個(gè)由國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)成立的高新技術(shù)企業(yè),自成立以來(lái)第一個(gè)提出自主創(chuàng)新研發(fā)和反向相結(jié)合的理念,在歐洲和美國(guó),日本和韓國(guó)等高科技電子產(chǎn)品作為切入點(diǎn),依靠深圳工業(yè)優(yōu)勢(shì),建設(shè)具有中國(guó)特色的逆向技術(shù)開發(fā)和獨(dú)立設(shè)計(jì)和開發(fā)服務(wù)平臺(tái)。逆向技術(shù)服務(wù)分為七個(gè)部分:相反,倒模的零件形狀,芯片反向,電路板,軟件反向,成品半成品生產(chǎn)和加工、代材料采購(gòu);四大經(jīng)營(yíng)范圍:芯片解密,PCB抄板,OEM代和二次開發(fā)的軟件和硬件,我們公司可以為您進(jìn)行全方位的一站式服務(wù)。

當(dāng)涉及到電子合同,主要有晶圓代工(OEM)芯片和OEM代(OEM、ODM,OEM代材料采購(gòu)材料,SMT OEM代和電路板處理代碼和材料,等等)。從晶片技術(shù)在目前階段,客戶所需的完整的集成電路芯片解決方案。原本簡(jiǎn)單的芯片解密無(wú)法滿足客戶的全面需求,所以我們公司在考慮客戶需求建立廠、擬訂整個(gè)晶片鑄造過程,滿足所有客戶的需求。

問:你公司以前在鑄造加工的經(jīng)驗(yàn)是什么?

回答:在這個(gè)階段,我們主要OEM加工模式有PCB焊接加工、鉛無(wú)鉛SMT加工、OEM、ODM加工,插件加工、SMD貼片,BGA焊接、BGA球,BGA,SMT包裝,等。產(chǎn)品體驗(yàn)包括手機(jī)、小靈通、DVD、MP3、電腦主板、筆記本主板,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板、儀表板、交換機(jī)、路由器、機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、無(wú)線覆蓋所有行業(yè)、通信、醫(yī)療、數(shù)字、消費(fèi)者、電腦周邊電子高科技產(chǎn)品如董事會(huì)和OEM組裝。

問:你的公司在電子合同市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是什么?

答:簡(jiǎn)單的PCB抄板或芯片解密公司相比,我們公司可以幫助客戶在短期市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗口,提供一站式服務(wù),加快新產(chǎn)品的研究和開發(fā),并且可以通過最快的信道解碼芯片和所有最新的困難學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)技術(shù),尋求產(chǎn)品差異化,適合客戶需求的產(chǎn)品,并提供全方位服務(wù)的快速解決技術(shù)問題。

歡迎OEM PCB行業(yè)聯(lián)合部隊(duì)?wèi)?zhàn)斗階段是時(shí)代潮流發(fā)展的必然趨勢(shì)。我們相信,只有技術(shù)重組形式更高的定制服務(wù)能力,提供了一個(gè)更全面的系統(tǒng)作為一個(gè)整體的解決方案,滿足客戶的需求,為客戶定制的建立最先進(jìn)的“戰(zhàn)斗機(jī)”。