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根據(jù)目前PCB電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),PCB電路板制造業(yè)越來越困難。

根據(jù)目前PCB電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),PCB電路板制造業(yè)越來越困難。為了確保高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的PCB電路板,有必要認(rèn)真理解每個(gè)工序的質(zhì)量問題,并采取技術(shù)措施來消除它們,以便生產(chǎn)能順利進(jìn)行。下面由深圳創(chuàng)芯思成科技來講解下排除故障的方法:

襯底部分

1問題:基質(zhì)的變化大小PCB印刷板的制造過程

原因解決方案

(1)底板的大小的變化引起的纖維的方向的不同,剪切應(yīng)力仍在襯底,一旦釋放,收縮的襯底的大小直接影響。(1)確定的法律變化的方向經(jīng)度和緯度,按照收縮速率在電影補(bǔ)償(光畫之前這項(xiàng)工作的工作)。同時(shí)減少處理的纖維方向,或根據(jù)制造商提供的字符標(biāo)記底物處理(一般字符的垂直方向的垂直方向襯底)。

(2)襯底的表面蝕刻箔是改變底物限制,當(dāng)壓力大小變化是消除。(2)電路的設(shè)計(jì)應(yīng)該盡量使表面的均勻分布。如果不可能還必須保持空間的過渡段(不影響電路的位置)。因?yàn)椴煌牟AЮw維織物的經(jīng)紗和緯紗密度結(jié)構(gòu),經(jīng)紗和緯紗強(qiáng)度的差異。

(3)當(dāng)刷盤子太大,應(yīng)力由拉應(yīng)力引起的導(dǎo)致基板的變形。(3)試著刷,工藝參數(shù)在最好的狀態(tài),然后刷盤子。薄襯底的清洗過程應(yīng)該用于化學(xué)清洗或電解過程。

(4)基質(zhì)樹脂沒有完全治愈,導(dǎo)致尺寸變化。(4)解決發(fā)酵方法。特別是在鉆井烤之前,溫度1200 c,4個(gè)小時(shí),以確保樹脂固化,減少冷熱的影響,導(dǎo)致基板的變形大小。

(5)特別是多層印制板的狀況在層壓之前,條件很差,薄底板或半固化片水分吸收,導(dǎo)致可憐的尺寸穩(wěn)定性。(5)底物內(nèi)層氧化處理后,必須烘烤去除水分。襯底和處理存儲(chǔ)在一個(gè)真空干燥箱,避免水分了。

(6)按多層印制板、過度膠流引起的變形引起的玻璃布。(6)處理壓力測(cè)試,然后調(diào)整工藝參數(shù)來抑制。與此同時(shí),還可以根據(jù)半固化片的特點(diǎn),選擇適當(dāng)?shù)乃苄粤鲃?dòng)。

2問題:多層基板或?qū)訅簭澢团で?/span>()(扭曲)。

原因解決方案

(1)放置薄底板垂直容易造成長(zhǎng)期壓力疊加造成的。為薄襯底(1)應(yīng)水平放置襯底內(nèi)確保任何方向應(yīng)該是統(tǒng)一的力量,使底物大小變化很小。還必須注意原包裝存儲(chǔ)在一個(gè)平坦的架子,不堆高壓。

(2)熱熔或熱風(fēng)整平,冷卻速度過快,或不適當(dāng)?shù)睦鋮s過程。(2)放置在冷卻板上的特殊自然冷卻到室溫。

(3)襯底加工過程中,加工冷熱交替狀態(tài)很長(zhǎng)一段時(shí)間,再加上襯底應(yīng)力的不均勻分布引起的基質(zhì),彎曲或扭曲。(3)過程采取措施確保襯底在冷熱交替,冷熱調(diào)節(jié)速度變換,以避免突然的冷或熱。

(4)缺乏治療,造成的襯底應(yīng)力集中導(dǎo)致底物本身,彎曲或扭曲。(4),再由熱壓固化治療方法。B,減少殘余應(yīng)力的基質(zhì),提高印制板制造尺寸穩(wěn)定性和翹曲變形,預(yù)干燥過程通常用于溫度120 - 1400 c 2 - 4小時(shí)(根據(jù)板厚度、大小、數(shù)量等被選中)。

(5)不同之處在于以下襯底結(jié)構(gòu)不同的銅箔厚度。(5)應(yīng)該基于層壓的原理,使兩個(gè)不同的銅箔厚度產(chǎn)生差異,變成采取不同的半固化片厚度來解決。

3問題:襯底表面呈淺或多層印制板內(nèi)腔和外來夾雜物。

原因解決方案

(1)有銅腫瘤或銅箔樹脂突起和疊層外國(guó)粒子。(1)原材料的問題,需要更換供應(yīng)商。

(2)腐蝕后的表面是透明的襯底,部分是空的。(2)相同的處理方法來解決。

(3)特別是薄基片蝕刻后黑點(diǎn)或粒子狀態(tài)。(3)治療。

問題4:經(jīng)常出現(xiàn)在銅襯底的表面缺陷

原因解決方案

(1)銅箔出現(xiàn)凹點(diǎn)或坑,這是因?yàn)楣ぞ弑砻嫔鲜褂枚褩>o迫的雜質(zhì)。(1)改善疊加和緊迫的環(huán)境,滿足清潔的需求指數(shù)。

(2)銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)和凝膠點(diǎn),是由于模具滾筒媒體和層壓,被外國(guó)雜質(zhì)直接影響。(2)仔細(xì)檢查模具表面,提高層間和緊迫的工作環(huán)境來實(shí)現(xiàn)索引的技術(shù)要求。

(3)生產(chǎn)過程中,使用的工具不適合領(lǐng)導(dǎo)銅箔表面狀態(tài)不同。(3)改善操作的方法,選擇合適的技術(shù)。

(4)堆棧應(yīng)該特別注意層的位置精度,避免滑入一個(gè)媒體的過程。直接接觸的不銹鋼板,銅箔表面,小心放置,保持平穩(wěn)。(4)堆棧應(yīng)該特別注意準(zhǔn)和國(guó)米層的位置

 

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