芯片解密再下一城 智能互聯(lián)設(shè)備將迎“芯”契機(jī)。日前，創(chuàng)芯思成反向研發(fā)中心在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的芯片解密研究已經(jīng)徹底打破技術(shù)瓶頸，可為國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)提供低功耗智能互聯(lián)設(shè)備的全套技術(shù)資料及產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)的完整解決方案。除此以外，創(chuàng)芯思成反向研發(fā)中心的芯片解密研究還涉及雷達(dá)、通訊、醫(yī)療、軍工、航天航空等領(lǐng)域，如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求，請(qǐng)致電創(chuàng)芯思成科技。

近日，燦芯半導(dǎo)體正式推出了一款音頻/語(yǔ)音DSP芯片參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，據(jù)相關(guān)人士透露，該設(shè)計(jì)平臺(tái)將可加快智能互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)。國(guó)內(nèi)芯片解密機(jī)構(gòu)“創(chuàng)芯思成科技”對(duì)該平臺(tái)進(jìn)行芯片解密、PCB抄板等反向研究后表示，該驗(yàn)證子系統(tǒng)集成了豐富的處理、連接、感知功能和應(yīng)用軟件，可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供真實(shí)的原型參考，在手持移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

    目前，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片解密公司“創(chuàng)芯思成科技”已順利完成該技術(shù)平臺(tái)的反向研發(fā)，包括PCB正反向抄板、芯片解密及二次開(kāi)發(fā)等。該款音頻/語(yǔ)音DSP參考設(shè)計(jì)平臺(tái)基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開(kāi)發(fā)，在采用中芯國(guó)際55nmLL工藝制造以后，其速度將可高達(dá)500MHZ，可為“智能和互聯(lián)”設(shè)備提供始終感知、本地?cái)?shù)據(jù)處理、智能化連接等諸多功能。

據(jù)創(chuàng)芯思成科技反向研發(fā)中心芯片解密人員透露，該平臺(tái)驗(yàn)證子系統(tǒng)實(shí)時(shí)功耗檢測(cè)功能可以有效幫助開(kāi)發(fā)者優(yōu)化DSP軟件從而改善整體功耗。除了DSP外，還整合TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO，以及FPGA雙核ARM Cortex-A9 CPU，支持多種無(wú)線連接技術(shù)如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS，為用戶提供完整的開(kāi)發(fā)的演示系統(tǒng)。

     隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨，低功耗智能互聯(lián)設(shè)備的市場(chǎng)將迎來(lái)一個(gè)黃金發(fā)展時(shí)期，因此，新款技術(shù)平臺(tái)將成為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的重要助力。創(chuàng)芯思成科技反向研發(fā)中心芯片解密人員表示，這款基于CEVA-TeakLite-4 DSP的音頻/語(yǔ)音DSP參考設(shè)計(jì)平臺(tái)瞄準(zhǔn)追求差異化需求的IoT設(shè)備的客戶，可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音激活、人臉喚醒與休眠等智能化應(yīng)用。