深圳專業(yè)pcb抄板與電路板制作發(fā)展趨勢(shì). 調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)至2016年全球FPC（柔性電路板）的產(chǎn)值將達(dá)132億美元，成為PCB行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一，且在高端電子產(chǎn)品中應(yīng)用的比重越來(lái)越大。柔性PCB抄板需求上漲主要來(lái)自于智能手機(jī)、平板電腦、觸控產(chǎn)品等消費(fèi)類電子的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，此外，FPC在高端電子產(chǎn)品（汽車電子、醫(yī)療電子等）中的用量比重也越來(lái)越大，有限的技術(shù)資源，自然也導(dǎo)致了FPC抄板的進(jìn)一步擴(kuò)大。
特種板抄板技術(shù)具強(qiáng)大生命力
　　特種板一般是指根據(jù)不同產(chǎn)品的使用用途，所需要使用的一些特種的PCB板，主要包括：高頻板、混壓板、鋁基板、組件埋嵌板等，采用獨(dú)特的加工工藝，具有特殊性能：如高頻通信、高速傳送、高散熱性等。關(guān)于特種板抄板，創(chuàng)芯思成科技主要可提供銅基混壓板抄板，汽車板（鋁基板）抄板，高頻板抄板，單面鐵基板抄板等等。
光電電路板抄板技術(shù)前景廣闊
　　光電電路板利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化，而我國(guó)尚處于起步階段，進(jìn)行電路板抄板反向研究是提高我國(guó)廣電電路板技術(shù)的捷徑。 隨著電子設(shè)備不斷走向高性能化、高速化和輕薄短小化，而PCB抄板作為多學(xué)科行業(yè)中掌握高端電子設(shè)備最快捷有效的技術(shù)，將在智能時(shí)代同樣扮演重要的角色。PCB抄板中無(wú)論剛性電路板抄板、撓性電路板抄板、剛-撓結(jié)合多層板抄板，以及用于IC封裝基板的模組基板抄板，均將為中國(guó)高端電子設(shè)備研發(fā)做出巨大貢獻(xiàn)。我們應(yīng)正視PCB抄板業(yè)在發(fā)展中國(guó)家中占據(jù)的重要地位。
沿著高密度多層板抄板走下去
　　未來(lái)，傳統(tǒng)PCB仍將持續(xù)朝多高密度、多層化改進(jìn)，高密度多層板抄板、改板仍具較大的發(fā)展空間。由于HDI集中體現(xiàn)了當(dāng)代高密度多層板最先進(jìn)技術(shù)，它給PCB帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。多層HDI板抄板仍將是PCB抄板前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm，導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流，此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高性能化。HDI線路板抄板目前已在手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦、上網(wǎng)卡、IC載板、軍工、醫(yī)療等不同領(lǐng)域的研究中發(fā)揮重要作用。
柔性電路板抄板要更上一層樓