PCB抄板七步驟詳解，

詳細(xì)步驟分析如下：
   1.拿到PCB抄板后，先在紙上詳細(xì)記錄所需數(shù)據(jù)：元?dú)饧膮?shù)、位置、型號(hào)，尤其是IC缺口的方向和二極管/三級(jí)管的方向。建議對(duì)兩張?jiān)獨(dú)饧恢眠M(jìn)行拍照留存。

   2.拆掉所有器多層板抄板件，去除PAD孔里的錫。用酒精清洗PCB，然后掃描，此時(shí)像素最好調(diào)高一點(diǎn)。接著，用水砂紙輕輕打磨頂層和底層直到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。（PS.PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直）。

   3.調(diào)整畫(huà)布的明暗度、對(duì)比度，使有銅膜和沒(méi)有銅膜的部分產(chǎn)生強(qiáng)烈對(duì)比，把次圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰，如果不，重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題可以修正。

   4.將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，此時(shí)兩層的PAD和VIA的位置基本重合的話，表明前幾步做的很好，若有偏差，則重復(fù)第三步。

   5.將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，即黃色的那層，你在TOP層描線就行，然后根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。一直重復(fù)直到制好每一層。

   6.在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖。

   7.用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1），把膠片放到原PCB板上，比較是否有誤。
要說(shuō)PCB抄板，真是讓人又愛(ài)又恨，愛(ài)的是每一次設(shè)計(jì)抄板的過(guò)程和完成后的喜悅，恨的是別人來(lái)“抄板”自己。對(duì)于專業(yè)人士來(lái)說(shuō)，反“抄板”要從根本出發(fā)，今天，來(lái)自龍人抄板的專業(yè)工程師就給大家分享一下抄板的詳細(xì)步驟，各位工程師們可以根據(jù)這些步驟好好思考一下，怎么樣才能有效的反抄板.....
   通過(guò)以上七個(gè)步驟，一塊全新的PCB抄板就誕生了，并且和原板一模一樣，但是這樣還不算大功告成，還要進(jìn)行測(cè)試，其電子性能是否和原板一樣，如果一樣，那么一塊完美的PCB抄板就做出來(lái)了，當(dāng)然，實(shí)際操作起來(lái)遠(yuǎn)沒(méi)有說(shuō)起來(lái)這么輕松簡(jiǎn)單，PCB抄板是一項(xiàng)非?？简?yàn)?zāi)托暮图?xì)心的技術(shù)，尤其是對(duì)于多層板，更需要反復(fù)的檢查和重復(fù)工作，才能達(dá)到完美的效果。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCB抄板的過(guò)程無(wú)非就是掃描目標(biāo)電路板、詳細(xì)記錄元器件位置、拆下元器件制作BOM清單安排采購(gòu)、掃描空板處理還原PCB抄板圖文件、然后就是紙板、之后再將采購(gòu)的元器件焊接到新制成的PCB超板上，最后測(cè)試完畢即可。

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