PCB抄板過程中鍍金與沉金的區(qū)別
PCB抄板過程中鍍金與沉金的區(qū)別，今天小編為大家解釋一下在PCB抄板加工中，鍍金和沉金的區(qū)別。先來說說什么叫沉金？一般來說，通過氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層的話，通常鍍層比較厚，這是化學(xué)
在抄板pcb中，鎳金金層沉積的一種，沉積達(dá)到一定厚度的金層，我們稱之為沉金。那么沉金和一般的鍍金區(qū)別在什么地方呢？主要在于七個(gè)方面。
第一，在pcb抄板加工過程中，可以看到這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)是不一樣的，對(duì)于金的厚度而言的話，沉金要比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈現(xiàn)出金黃色，相比鍍金來說色度更深，多以客戶會(huì)更加青睞于鍍金的顏色。
第二，相比于鍍金，沉金更加容易焊接，很少造成焊接不良從而導(dǎo)致客戶投訴的情況。另外，沉金板的應(yīng)力更加容易控制，對(duì)于那些有綁定的產(chǎn)品而言，更易加工。同時(shí)也因?yàn)槌两鸶榆?，所以沉金板做金手指不耐磨?/font>
第三，對(duì)于pcb抄板來說，沉金比鍍金晶體結(jié)構(gòu)更加緊密，不容易發(fā)生氧化。
第四，沉金板只有焊盤上面才有鎳金，所以線路上面，阻焊和銅層的結(jié)構(gòu)更加牢固。
第五，鎳金只在焊盤上的沉金板，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)
第六，沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸，銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
第七，在pcb抄板加工中，隨著布線越來與密，間距、線寬已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金容易產(chǎn)生金絲短路沉金板則不會(huì)有這個(gè)問題，原因還是因?yàn)槌两鸢逯挥泻副P上面才有鎳金。
綜上所述，鍍金雖然在外觀色澤上可能要比沉金更加討喜，但是追求實(shí)際操作的性能還是沉金更勝一籌。一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，因?yàn)殡m然就平整度和待用壽命來說，沉金板和鍍金板不分伯仲，但是沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象，所以大多還是會(huì)選擇沉金板。
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