單片機(jī)解密之瑞薩單片機(jī)R5F64206KFB解密：
　　    創(chuàng)芯思成科技長(zhǎng)期針對(duì)各類日系高難度解密芯片進(jìn)行破解方案開(kāi)發(fā)，目前已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了NEC系列多款單片機(jī)破解方案，成功開(kāi)發(fā)了M30280FAHP、M37512、M30620FCAFP、M30622F8PFP、M30262F8、M30627等三菱單片機(jī)破解方案，成功開(kāi)發(fā)了瑞薩公司R5F系列芯片解密方案以及日立HD64F系列芯片破解方案，可面向客戶提供成熟可靠的優(yōu)質(zhì)解密服務(wù) 。
　　    目前此IC有兩種做法，一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設(shè)備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態(tài)）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要?jiǎng)冮_(kāi)母片（開(kāi)蓋或叫開(kāi)封，decapsulation），然后做電路修改 (通常稱FIB：focused ion beam)，這種破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。
　      創(chuàng)芯思成科技長(zhǎng)期致力于業(yè)界疑難芯片解密技術(shù)研究、芯片解密成本降低技術(shù)手法研究、芯片解密100%成功率技術(shù)研究、芯片軟件解密技術(shù)研究等領(lǐng)域，已率先突破業(yè)內(nèi)數(shù)以千計(jì)的芯片解密難題。
　    　特別是對(duì)芯片解密中的過(guò)錯(cuò)攻擊技術(shù)、硬件安全分析、UV 攻擊技術(shù)、EEPROM 和 Flash技術(shù)分析、安全保護(hù)位置的查找以及侵入式攻擊與非侵入式攻擊技術(shù)，創(chuàng)芯思成科技均擁有透徹的理解和豐富的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)過(guò)多次反復(fù)實(shí)驗(yàn)，可以為每一款芯片提供最具經(jīng)濟(jì)價(jià)值、最具可靠性、最具成本控制優(yōu)勢(shì)的解密技術(shù)手法。