PCB抄板與LED行業(yè)息息相關，據(jù)了解，深圳創(chuàng)芯思成科技擁有一支由上百名軟硬件研發(fā)資深專家組成的強大技術團隊，他們對LED軟件的底層開發(fā)和硬件設計均有豐富的實際開發(fā)經(jīng)驗和獨立完成大型疑難項目創(chuàng)新研發(fā)的能力。10年來一直專注LED硬件、軟件驅動的設計與開發(fā)，在單片機開發(fā)、數(shù)字和模擬電路設計、電子產(chǎn)品開發(fā)、系統(tǒng)分析及優(yōu)化等領域具備權威技術實力，不斷致力于向市場提供自主創(chuàng)新的軟硬件產(chǎn)品、解決方案和技術服務。聚飛的LED背光產(chǎn)品在小尺寸領域極具競爭力，產(chǎn)品廣泛應用于各大國產(chǎn)手機品牌，公司正加快實施國際化戰(zhàn)略，努力開拓進入國際一流企業(yè)供應鏈。聚飛在電視等中大尺寸背光領域增加競爭力，拓展新客戶，持續(xù)擴大市場份額。此外，公司也有望突破小間距顯示屏、紅外LED電路板抄板等市場。聚飛的光學膜產(chǎn)品也正逐步放量。 LED是電路板抄板的一個子行業(yè)，與其它電路板抄板產(chǎn)品在封裝等各個環(huán)節(jié)具有一定的相似性。聚飛是全球背光LED封裝的領先公司，在LED封裝領域積累的先進經(jīng)驗有望讓公司在光電器件等其它電路板抄板領域快速突破。電路板抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術過程，而且包括對電路板文件進行修改。
　　加強核心電路板抄板的布局是近幾年不少主力終端廠商的重要戰(zhàn)略，蘋果、三星、華為都在電路板抄板領域具有很強的競爭力，中興急切需要加強自己的電路板抄板供應鏈體系。聚飛是中興手機LED背光的一大主要供應商，有望快速突破中興的其它電路板抄板產(chǎn)品。公司已與蕪湖開發(fā)區(qū)、中興智能簽署三方協(xié)議，擬在中興智能蕪湖產(chǎn)業(yè)園內投資建設華東生產(chǎn)基地，擬用地面積150畝，用于IC集成電路封裝和LED封裝及組件的相關業(yè)務。公司后續(xù)也有望陸續(xù)拓展中興以外的其他客戶，打開集成電路新市場。

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