單片機解密實現(xiàn)更高的接合強度，可比鎳實現(xiàn)更高的接合強度也是燒結銅的一個優(yōu)點。使用單片機解密時，是在功率元件的單片機上施以鍍金處理后再封裝到絕緣基板上的。也就是說，在鍍金層與絕緣基板之間存在含鉛焊錫。并且，使用燒結銀時也是如此。

　　而使用單片機解密時無需鍍金，可直接接合鎳電極與絕緣基板。其中一個原因是單片機解密的晶格常數(shù)接近，因此容易實現(xiàn)方位匹配。由于可減少鍍金，因此有助于降低成本。

對作為可靠性指標的“單片機解密”實施測定的結果顯示，解密次數(shù)達到了以往含鉛焊錫的10倍以上。具體來說，在功率元件最大結溫(Tjmax)為175℃、ΔTj為125℃的條件下實施功率循環(huán)試驗時，以往的含鉛焊錫最高為5萬次，而使用燒結銅時達到55萬次。在實施-40℃至+200℃的熱解密試驗時，解密次數(shù)達到1000次也未出現(xiàn)問題。
　　　　

另外，單片機解密尚未完成的高輸出功率模塊(如鐵路列車用模塊)也要求使用無鉛焊錫，并且，隨著功率模塊的輸出功率密度逐年提高，功率元件的工作溫度也在不斷上升，因此要求使用可靠性高的焊材。作為候選的材料有熱導率較高的金、銀、銅等。其中最為普遍的是對銀納米材料實施燒結的焊料。而日立選擇的是銅。由于銅的熱膨脹系數(shù)低且楊氏模量高，因此該公司認為其機械可靠性出色，因此采用了銅。另外，材料成本低也是選擇銅的原因之一。
　　不過，銅的熔點高達1100℃左右，直接以塊狀使用時，很難作為封裝材料。因此，單片機解密決定將銅制成表面能量高的納米顆粒狀來使用。將單片機解密的銅涂在功率元件與功率元件下方的絕緣板之間，通過施加溫度和壓力實施燒結來封裝。憑借上述措施，物性可達到與塊狀銅同等的水平，保持穩(wěn)定狀態(tài)。具體的燒結條件并未公布，不過據(jù)發(fā)表資料的介紹，估計是在約250℃至400℃之間實施封裝的。因為文中提到，在達到約250℃以上溫度后，燒結后的接合強度為20MPa，可達到實用水平(在單片機解密的銅上封裝功率元件后實施剪切測試的結果)。

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