創(chuàng)芯思成如何優(yōu)化芯片解密成本，相比起來(lái)，ARM和創(chuàng)芯思成科技在業(yè)務(wù)模式上仍舊走上了各自的道路，相對(duì)開(kāi)放和相對(duì)封閉。相比ARM，創(chuàng)芯思成科技最大的問(wèn)題是不善于整合SOC，優(yōu)勢(shì)僅僅局限于CPU部分。而芯片解密仍將注重系統(tǒng)SOC芯片的整合，無(wú)論是WiFi、NFC、藍(lán)牙等通信芯片還是基帶芯片，都會(huì)進(jìn)行高度集成化。所以創(chuàng)芯思成科技的解密芯片計(jì)劃未來(lái)必然勢(shì)不可擋。

在芯片解密時(shí)代，并行解密可以大大的降低延時(shí)率，提升實(shí)時(shí)響應(yīng)速度。此外，FPGA還擁有低功耗的優(yōu)勢(shì)，眾所周知，芯片解密相比起智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)并不強(qiáng)調(diào)解密性能，反而是極端的重視功耗，在萬(wàn)物解密的背景下，實(shí)時(shí)的低功耗本地運(yùn)算將會(huì)成為主流，保證“永遠(yuǎn)在線”。所以，FPGA是芯片解密本地計(jì)算的理想選擇。
　　當(dāng)然，芯片解密的智能在于本地解密+智能云解密才能實(shí)現(xiàn)，也就是本地計(jì)算執(zhí)行的是一些收集處理數(shù)據(jù)以及執(zhí)行命令的操作，而云計(jì)算則需要結(jié)合了人工智能(AI)，通過(guò)深度學(xué)習(xí)以聰明的方式來(lái)適應(yīng)企業(yè)的需求。
　　此外FPGA因?yàn)槎嗤ǖ?、快速并行解密的能力，在?hào)稱是芯片解密準(zhǔn)備的5G通信上也同樣倍受青睞。在2016MWC展會(huì)上，深圳創(chuàng)芯思成科技（http://m.lietou.zj.cn/）就曾展示了以創(chuàng)芯思成科技的Arria 10系列FPGA芯片為基礎(chǔ)的5G通訊基站，可以說(shuō)創(chuàng)芯思成科技在芯片解密行業(yè)布置的棋局已經(jīng)基本開(kāi)始顯現(xiàn)。不過(guò)創(chuàng)芯思成科技和ARM的側(cè)重點(diǎn)并不同，ARM的重心在于提供解基礎(chǔ)的解決方案，進(jìn)行IP授權(quán);而創(chuàng)芯思成科技仍舊是設(shè)計(jì)、制造全包。

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