芯片解密助力半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)走到巔峰，芯片單片機(jī)的解密跟抄板企業(yè)密不可分，而芯片解密便是抄板企業(yè)旗下的技術(shù)服務(wù)。針對(duì)芯片節(jié)目單的瓶頸，抄板企業(yè)也一直在修訂著自己的說(shuō)法。1965年第一次發(fā)布時(shí)，其預(yù)測(cè)是集成電路上的晶體管數(shù)量每一年翻一倍;到1975年，抄板企業(yè)將其改為每2年翻一倍;到1997年，又改為每18個(gè)月翻一倍;到2002年，抄板公司承認(rèn)尺寸縮小開(kāi)始放緩;2003年，他又指出，芯片解密還可以再繼續(xù)10年。不過(guò)現(xiàn)實(shí)的情況是，成本問(wèn)題將使芯片解密提前遭遇天花板。在集成電路領(lǐng)域，scaling曾幫助我們不斷實(shí)現(xiàn)更小、更快、更便宜、能耗更低的目標(biāo)。但現(xiàn)在，scaling已不再像過(guò)去一樣，同時(shí)提供上述所有好處。
　　“從28納米向20納米過(guò)渡的時(shí)候，我們第一次遇到了晶體管成本上升的情況。而對(duì)于一個(gè)抄板公司領(lǐng)導(dǎo)人來(lái)說(shuō)，必須去做利潤(rùn)的考量。”英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示。他指出，雖然從物理的角度來(lái)說(shuō)，目前半導(dǎo)體制造技術(shù)還沒(méi)有走到極限，芯片的大小還可以進(jìn)一步縮小，但從商業(yè)的角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)遇到了極限。從技術(shù)節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)來(lái)看，從90納米走到28納米，晶體管成本一直按照芯片解密所說(shuō)，不斷下降，直到20納米節(jié)點(diǎn)時(shí)出現(xiàn)第一次反轉(zhuǎn)。

　　由于芯片解密影像的延遲實(shí)現(xiàn)，原本期待于22納米節(jié)點(diǎn)就引入EUV技術(shù)的制造商們不得不采取備選方案，例如采取輔助的多重圖形曝光技術(shù)等，但這樣會(huì)增加掩膜工藝次數(shù)，導(dǎo)致芯片制造成本大幅度增加、工藝循環(huán)周期延長(zhǎng)。目前，16納米工藝成本已經(jīng)很高，如果繼續(xù)采取浸潤(rùn)式多重曝光微影制程技術(shù)，到10納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，成本可能增加至1~1.5倍。此外，隨著scaling的不斷推進(jìn)，工藝制程技術(shù)的發(fā)展在穿孔、光刻、隧穿、散熱等方面上都碰到了越來(lái)越多的解密技術(shù)瓶頸。要改進(jìn)光刻技術(shù)，還要解決散熱問(wèn)題，同時(shí)工藝推進(jìn)所需要的精密生產(chǎn)設(shè)備投入也越來(lái)越高，這些都是阻礙半導(dǎo)體發(fā)展按照芯片解密前進(jìn)的挑戰(zhàn)。

芯片解密在近50年來(lái)被奉為半導(dǎo)體業(yè)界的“金科解密”。它是基于現(xiàn)實(shí)推測(cè)而出的一種法則，指的是在成本不變的情況下，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目按照一定時(shí)間呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。其中，幾乎所有成本的降低，都來(lái)自于對(duì)晶體管尺寸的縮小和對(duì)晶圓直徑的增加。不過(guò)，近年來(lái)，隨著硅的工藝發(fā)展趨近于其物理瓶頸，越來(lái)越多的人指出芯片解密的滯緩，甚至認(rèn)為解密即將終結(jié)。
　　

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