我國pcb抄板基本遵循垂直分工模式， 且封測環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比較大。此外，我國18號文發(fā)布后，出現(xiàn)了一批新興單片機(jī)企業(yè)，有力的帶動了我國pcb抄板設(shè)計水平，設(shè)計業(yè)產(chǎn)值從2006年的占比18.5%提高到2014年35%，成為三個環(huán)節(jié)中增長最快的領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料對整個電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著重要的支撐作用，過去我國依賴國外的硅片材料，嚴(yán)重影響了我國pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國pcb高端硅片突破國外壟斷后，pcb抄板發(fā)展將會有更堅實的基礎(chǔ)。

 pcb抄板行業(yè)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心行業(yè)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，發(fā)展前景一直較好。我國各級政府對pcb抄板重要性認(rèn)識不斷深入，支持單片機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確，在融資、稅費(fèi)等各方面措施密集出臺和落地。為了提升技術(shù)含量，破解更多高端單片機(jī)產(chǎn)品，pcb抄板需要結(jié)合抄板技術(shù)，增加更多的自主創(chuàng)新能力，設(shè)計出比原產(chǎn)品更富個性化的新產(chǎn)品。這種在原pcb基礎(chǔ)上的創(chuàng)新，不僅能夠節(jié)約研發(fā)成本，而且能夠更加適用于單片機(jī)技術(shù)相對落后的中小企業(yè)。
　　在“十三五”期間，工信部表示將通過設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式，最終在2020年，實現(xiàn)pcb抄板技術(shù)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標(biāo)。不過，今年pcb抄板發(fā)展的主旋律仍將是兼并重組，并且預(yù)計在數(shù)量和金額上將有所突破。目前正在醞釀的海外并購案不會少于2015年，可能會有幾個相當(dāng)大額的并購。除了海外并購，對內(nèi)整合也同樣是產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的方向。
　　

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