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pcb板抄板成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心

 pcb板抄板成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心,國家大基金投資三安光電布局化pcb板。pcbGaAs微波通信器件在移動(dòng)終端的無線PA和射頻開關(guān)器領(lǐng)域占主導(dǎo)地位,未來高集成度和低成本制造將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,在無線通信、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。同時(shí),pcb板抄板有望在集成電路10nm以下制程以及未來的光互連電路板中得到應(yīng)用。2015年全球pcb板件市場規(guī)模達(dá)到8億元,超過60%的市場份額集中于SkyworksQorvo、Broadcom/Avago三大巨頭,2020年,市場規(guī)模預(yù)計(jì)將突破130億元。pcb板產(chǎn)業(yè)代工制造模式逐漸興起,我國臺灣穩(wěn)懋、宏捷、環(huán)宇是主要的代工企業(yè)。
  pcb板基于GaN的藍(lán)綠光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟,微波通信器件和電力電子器件產(chǎn)品尚未在民用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。pcb板抄板技術(shù)最成熟,pcb板可實(shí)現(xiàn)高集成性和低成本,目前pcb板抄板技術(shù)以6英寸為主流。全球GaN微波通信器件和電力電子器件的產(chǎn)值還很低,只有幾億美元,隨著pcb板抄板技術(shù)水平的進(jìn)步,2020年產(chǎn)值有望達(dá)到15億美元。英飛凌、富士、東芝、松下等大企業(yè)紛紛投巨資進(jìn)軍GaN領(lǐng)域。新進(jìn)入的小企業(yè)也有很多,如加拿大的GaNSystems、美國的EPC等公司都已經(jīng)量產(chǎn)pcb板產(chǎn)品。未來在新能源、智能電網(wǎng)、信息通信設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革驅(qū)動(dòng)化合物pcb板抄板市場發(fā)展。一是集成電路產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律演進(jìn)趨緩,以新材料、新結(jié)構(gòu)以及新工藝為特征的超越摩爾定律成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。二是曾經(jīng)驅(qū)動(dòng)pcb板抄板市場高速增長的PC和智能手機(jī)市場疲軟,未來5G和物聯(lián)網(wǎng)將成為新風(fēng)口。三是全球能源和環(huán)境危機(jī)突出,能源利用趨向低功耗和精細(xì)管理。pcb板作為新材料和新器件,在微波通信器件、光電子器件和功率器件中有著同類硅器件所不具備的優(yōu)異性能,將在以上應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

  

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