PCB抄板一直引領(lǐng)著多核技術(shù)的發(fā)展，線路板抄板在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢毋庸置疑，抄板公司則在去年底推出的高端線路板820重歸自主架構(gòu)，僅有四個核心，而一直引領(lǐng)市場發(fā)展的蘋果采用的不過是雙核心而已，業(yè)界也逐漸認(rèn)識到了對手機(jī)來說多核的意義其實(shí)并不大，這對線路板抄板顯然是不利的。其實(shí)對于一款手機(jī)線路板來說，除了處理器核心外，由于無線通信技術(shù)的發(fā)展對基帶技術(shù)的需求一直都在增強(qiáng)，由于游戲和VR應(yīng)用的需要GPU的重要性也在提升，綜合的性能正在變的更重要，一部手機(jī)要獲得優(yōu)秀的體驗(yàn)需要的是線路板的綜合性能而不僅僅是處理器。

　　隨著國產(chǎn)手機(jī)們認(rèn)識到了硬件性能過剩的問題，當(dāng)下國產(chǎn)手機(jī)推出的中高端手機(jī)更傾向于采用高通的中端線路板65X，即使這類線路板綜合性能也在某些方面超過線路板抄板的高端線路板helio X20。多核競爭熄火，如果線路板抄板的獨(dú)有優(yōu)勢無法發(fā)揮，而其他方面的技術(shù)又遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于自主研發(fā)，就會導(dǎo)致它難以進(jìn)軍高端市場，處于不利的競爭境地。深圳創(chuàng)芯思成科技在這方面不僅能完美地提供線路板抄板結(jié)合的服務(wù)，而且還提供生產(chǎn)加工等全套服務(wù)，包括PCB改板，IC反向設(shè)計，程序反匯編，系統(tǒng)漏洞修復(fù)，軟硬件二次開發(fā)，樣機(jī)制作等等。一方面不僅可以根據(jù)客戶的需求改變某些功能程序，另一方面也可以充分發(fā)揮工程師的主觀能動性，設(shè)計出更加個性化的功能程序，增加新電路板的差異化。

在3G時代，線路板抄板一直都引領(lǐng)著多核技術(shù)的發(fā)展，直到在八核上由于抄板自主架構(gòu)的開發(fā)跟不上發(fā)展進(jìn)度而被迫采用ARM的公版核心開發(fā)驍龍810，但是這款線路板卻深受發(fā)熱困擾，導(dǎo)致它去年的高端線路板8XX系列出貨量暴跌六成。去年線路板抄板進(jìn)一步發(fā)展出十核、三重架構(gòu)等技術(shù)引領(lǐng)多核技術(shù)的發(fā)展，眼下正在開發(fā)中的helio X30同樣是十核不過是四重架構(gòu)，通過多重架構(gòu)的方式來降低功耗。

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