企業(yè)加速pcb抄板技術成果轉化，企業(yè)是有效的市場參與主體，也應該成為pcb克隆技術成果轉化的主導，將技術研發(fā)、成果和市場需求有機地結合起來。目前，中芯國際28納米制造工藝已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，成為國內首家可以提供28納米制程服務的企業(yè)。此外對于14納米及以下工藝也在并行研發(fā)中，目前14納米FinFET專利數(shù)已達世界前五。同時，繼續(xù)投資特色工藝，如電源管理芯片、射頻/無線技術、射頻前端模組、CMOS圖像傳感器、微機械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲器等。這些特色工藝是未來物聯(lián)網(wǎng)相關應用和市場需求的基石，中芯在許多細分市場已做到世界領先?！　≡?/font>“十一五”和“十二五”期間，中芯國際與復旦大學、中科院上海微系統(tǒng)所、上海pcb克隆研發(fā)中心等高校與科研機構持續(xù)開展產(chǎn)學研合作，共同承擔了國家多項重要課題。pcb克隆制造業(yè)具有高投入、高滲透性和高增值性的特點，每1元pcb產(chǎn)值能帶動10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進而帶動100元左右的GDP增長。此外，IC制造業(yè)體能大，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，帶動效應明顯，只有制造環(huán)節(jié)發(fā)展積累到一定程度后才能最終形成設計、制造、材料等環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。而pcb克隆屬于重資產(chǎn)行業(yè)，投資巨大，實現(xiàn)盈利時間長，募集社會和金融資本難度大和成本高。一條28/20納米技術的規(guī)模化量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線需投資50億美元;14納米技術研發(fā)費用需要10億美元以上;一條12英寸pcb生產(chǎn)線自啟動后，通常要7年左右才能實現(xiàn)盈利。