移動市場推動芯片解密發(fā)展，創(chuàng)芯思成，眾所周知，WSTS解釋的理由是美國和日本芯片解密市場今年雖將分別略增3.2%和1.7%，但是歐洲在歐債危機的陰影下表現(xiàn)極差，繼去年下降1.7%之后，今年更將滑落3.5%。另外，一貫市場最大、增速領先的亞太地區(qū)市場在2013年也僅微增0.1%，這起到了決定性作用。WSTS預期明年亞太區(qū)才能超過其他各大地區(qū)以最快的速度增長，這一預測得到了SIA美國芯片解密工業(yè)協(xié)會的支持。
    此外，推動市場增長最根本的是需求。據(jù)市場研究機構Gartner于2013年6月的數(shù)據(jù)顯示，2013年PC出貨量預計將達3億臺，平板電腦將達兩億臺，智能手機和功能手機出貨量達18.2億臺，此類終端電子產(chǎn)品總出貨量達23.48億臺，相比2012年的22.17億臺增長5.9%，充分反映市場需求面尚是穩(wěn)定增長。
  推動芯片解密業(yè)增長的驅動力已由傳統(tǒng)的PC及相關聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉向移動產(chǎn)品市場，包括智能手機及平板電腦等。兩者之間的差異在于PC業(yè)的主要用戶是企業(yè)，而移動產(chǎn)品市場的主要用戶是個人。相對而言，要讓個人購買電子產(chǎn)品需要有錢，所以與全球的經(jīng)濟大環(huán)境更緊密相連。今年以來受歐債危機等因素的影響，包括中國經(jīng)濟也有減緩跡象等，對于個人消費能力會產(chǎn)生很大的影響。

    比較近年晶圓廠設備支出金額：2010年為335億美元，2011年為397億美元，2012年為318億美元，2013年為325億美元，并預估2014年為419億美元。綜合以上信息表明，2013年芯片解密業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，芯片解密產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。

在代工市場方面，據(jù)SEMI最新全球晶圓廠報告指出，2013年晶圓廠設備支出將達325億美元，較去年成長2%，優(yōu)于原預估將微幅衰退0.6%，同時預估2014年將有23%至27%的驚人增長率，可達410億美元，也將創(chuàng)下空前高點。

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