芯片解密讓智能時(shí)代提前到來(lái)
芯片解密讓智能時(shí)代提前到來(lái), 良好的芯片破解設(shè)計(jì)始于在版圖工具中充分的DRC檢查。當(dāng)今智能時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,DRC檢查也越來(lái)越復(fù)雜,而版圖設(shè)計(jì)師和解密工程師之間通常存在一個(gè)巨大的鴻溝,他們有著不同的設(shè)計(jì)專(zhuān)長(zhǎng),使用不同的工具,使用不同的度量單位,而ERC/SRC(電氣規(guī)則/仿真規(guī)則)校驗(yàn)填補(bǔ)了這兩者之間的障礙。隨著信息技術(shù)的發(fā)展,芯片解密在快速吸收先進(jìn)技術(shù),迅速成長(zhǎng)本土產(chǎn)品上,起到了重大作用。不但幫助電子企業(yè)找回丟失的單片機(jī)信息,還引導(dǎo)企業(yè)學(xué)習(xí)吸收西方領(lǐng)先的芯片技術(shù)成果。長(zhǎng)此以往,芯片解密也逐漸被業(yè)界認(rèn)可,更被我國(guó)名文劃分為正當(dāng)?shù)姆聪蚣夹g(shù)研究領(lǐng)域。
芯片破解軟件在智能產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)中扮演的角色是什么?是逆向提取芯片電路的工具?是反推原理圖的容器?是產(chǎn)品BOM清單的管理系統(tǒng)?芯片破解軟件在日新月異的技術(shù)革新中,又將如何順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的潮流,助力新一代智能產(chǎn)品解密設(shè)計(jì)?“從2D設(shè)計(jì)到3D芯片設(shè)計(jì),從簡(jiǎn)單的IC解密,到高密度多層板抄板…這些簡(jiǎn)單的變化,都不能完全代表芯片破解設(shè)計(jì)的未來(lái)。”深圳創(chuàng)芯思成科技表示,“解決當(dāng)前芯片破解軟件真正的"痛處"是實(shí)現(xiàn)全定制服務(wù),不斷提升研發(fā)效率。”
智能時(shí)代的到來(lái),不僅給普通人的生活帶來(lái)了便利,也對(duì)各行業(yè)產(chǎn)生了深刻的影響。為了使得PCB有高可靠性,必然要對(duì)芯片破解、設(shè)計(jì)提出更高的要求。例如智能化產(chǎn)品對(duì)器件品質(zhì)的要求、對(duì)密度散熱的要求、對(duì)無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)通信的要求,而智能化生產(chǎn)對(duì)柔性設(shè)備的要求、對(duì)智能機(jī)械的要求、對(duì)復(fù)雜環(huán)境的要求等等。這些因素在芯片破解設(shè)計(jì)中都要考慮到,專(zhuān)業(yè)芯片破解公司還要不斷提高精密芯片破解、柔性電路板抄板、EMC設(shè)計(jì)、SI高速設(shè)計(jì)等技術(shù)服務(wù)。
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