pcb抄板擴展定制化SoC解決方案，PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復制。抄板事業(yè)部李工表示：“憑借便捷獲取產(chǎn)品組合以及低商業(yè)化費用，深圳創(chuàng)芯思成科技已然幫助初創(chuàng)企業(yè)以及OEM更輕松地創(chuàng)造嵌入式和混合信號SoC。簡化獲取pcb抄板和芯片解密的EDA工具將鼓勵快速創(chuàng)新，并為期望盡快推出嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的公司開啟芯片生產(chǎn)的快速通道。”

據(jù)了解，深圳創(chuàng)芯思成科技可為pcb抄板人員提供免費的ARM Cortex-M0處理器IP用于設計、仿真和原型建模，并且，客戶可選擇以$40,000元的價格購買簡化的、標準化的快速授權。創(chuàng)芯思成科技新增的抄板準備和解密儀器工具將加速嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)領域定制化SoC的研發(fā)。當測試芯片可以低至$16,000的成本進行制造，開發(fā)定制化SoC的道路將越發(fā)平坦。

     pcb抄板技術合作伙伴計劃創(chuàng)建了由領先設計公司組成的網(wǎng)絡體系，幫助首次進行SoC設計的合作伙伴，為其團隊提供額外支持。加入ARM認證設計合作伙伴計劃，抄板公司必須通過ARM嚴格的認證流程以確保他們能夠滿足最高的質(zhì)量標準。李工表示：“半導體行業(yè)對于IoT未來的增長寄于厚望。憑借創(chuàng)芯思成科技的平臺，pcb抄板為推動該成長并降低設計門檻做出了卓越貢獻。李工非常高興能參與pcb抄板設計合作伙伴計劃，并提供大量IC解密技術來支持抄板技術現(xiàn)有的和未來的客戶。”創(chuàng)芯思成同時表示：“我們非常激動能成為pcb抄板設計合作伙伴計劃首批成員。我們期望能幫助抄板的授權者研發(fā)IoT，M2M以及低功耗芯片和系統(tǒng)，從促進而下一代激動人心的產(chǎn)品的產(chǎn)生。”

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