芯片解密的發(fā)展方向，為了完成產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)調(diào)，全球芯片破解行業(yè)開始制作了第一次的行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖，目的是“讓所有人都能大致知道他們的進(jìn)度應(yīng)該到哪，如果在發(fā)展過程中遇到問題也可以警告所有同行。但是到了本世紀(jì)初，微電路縮小到90納米以下的時(shí)候，上述“自動(dòng)解決”的方式開始不再靈光，隨著越來越小的硅電路里的電子移動(dòng)越來越快，芯片開始變得過熱。這是一個(gè)很嚴(yán)重的問題，處理器運(yùn)行產(chǎn)生的熱量很難消除，所以，芯片制造商選擇了他們僅有的解決辦法，加爾吉尼說，芯片破解不再追求絕對(duì)的計(jì)算次數(shù)，也就是處理器執(zhí)行指令的速度。這樣等于給芯片的電子運(yùn)行速度加了上限，同時(shí)限制了產(chǎn)生的熱量，2004年以來，這個(gè)運(yùn)行速度的上限從沒變過。

不過，很快這個(gè)市場驅(qū)動(dòng)的模式也無法維持芯片破解的高速度發(fā)展，芯片制造的過程變得過于復(fù)雜，常常包含幾百個(gè)步驟，產(chǎn)品的升級(jí)意味著整個(gè)供應(yīng)商和設(shè)備商需要在對(duì)的時(shí)間同時(shí)完成升級(jí)。“如果你需要40個(gè)家供應(yīng)商而只有39家的產(chǎn)品有所升級(jí)，那么所有的事情都得停下來。” 德克薩斯州大學(xué)奧斯汀分校研究計(jì)算機(jī)行業(yè)的經(jīng)濟(jì)學(xué)家格林.威爾表示。
    上世紀(jì)70年代和80年代，隨著惠普個(gè)人電腦、Apple II計(jì)算機(jī)和IBM PC等個(gè)人消費(fèi)產(chǎn)品的誕生，行業(yè)對(duì)芯片的處理能力要求越來越高，體積要求越來越小，芯片破解技術(shù)開始成真。這樣的發(fā)展是很昂貴的，芯片處理能力的提升意味著將更多的芯片破解到芯片中來，從而電子可以從中移動(dòng)地更快，這也對(duì)影印石版術(shù)(即將電路等微元件蝕刻到硅表面的技術(shù))的要求越來越高。但是，在芯片破解行業(yè)發(fā)展的鼎盛時(shí)期，這并不是特別大的問題，企業(yè)發(fā)展出了一個(gè)可謂“自動(dòng)升級(jí)”的循環(huán)流程：通過大規(guī)模制造和銷售少數(shù)種類的芯片——主要是處理器和存儲(chǔ)芯片——獲得大量收入，然后投錢去改進(jìn)工廠和設(shè)備，結(jié)果是在提升芯片性能的同時(shí)仍能降低價(jià)格，因此市場的需求也獲得進(jìn)一步提升。