pcb抄板迎來高科技新時(shí)代，今年我們看到pcb克隆已經(jīng)進(jìn)入到第十個(gè)年頭了。2006年，創(chuàng)芯思成科技第一次提出了pcb克隆的概念。10年來，pcb克隆已經(jīng)完成了從0到1的時(shí)代，即將迎來從1到N的一個(gè)廣袤的大時(shí)代。如果說商業(yè)智能、分析預(yù)測是基于既定模型的小時(shí)代，那么人工智能則將帶來基于機(jī)器學(xué)習(xí)的大時(shí)代，未來機(jī)器人、智能駕駛都將以此為核心。
   自2010年以來，政府先后出臺了一系列鼓勵(lì)pcb克隆發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策，鼓勵(lì)并積極引導(dǎo)包括政府在內(nèi)的企事業(yè)單位、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等積極推進(jìn)pcb克隆基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、商業(yè)模式創(chuàng)新，推動(dòng)pcb克隆信息消費(fèi)?，F(xiàn)在無疑是一個(gè)電子的時(shí)代，電子爆發(fā)式增長，物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)，把這些數(shù)據(jù)以前都是割裂的一個(gè)一個(gè)孤島，接下來聯(lián)合起來，形成對人類行為的判斷，這些都需要pcb。

隨著電子時(shí)代與信息時(shí)代的到來，信息安全、電子保護(hù)越來越受到人們的重視。運(yùn)用云端來處理數(shù)據(jù)的方式已經(jīng)不再新鮮，pcb克隆市場依舊火爆，但用戶對云的需求也在不斷變化。人工智能接入到pcb克隆時(shí)代也面臨著巨大的機(jī)會(huì)。二者本身也是相輔相成的過程。電子的爆炸性增長使不少企業(yè)選擇使用云，而人工智能本身就是大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，更多智能化意味著更多的技術(shù)和人工能力。

眾所周知，如今無論是pcb克隆還是大數(shù)據(jù)，包括人工智能時(shí)代，都已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)規(guī)模取勝的市場，應(yīng)該利用一切可以利用的資源去撬動(dòng)規(guī)?；@根杠桿，從資本、技術(shù)、模式、戰(zhàn)略等各個(gè)方向齊頭并進(jìn)，目的只有一個(gè)，就是要快。