國內(nèi)PCB抄板技術(shù)突飛猛進，為了解決國內(nèi)pcb核心技術(shù)缺失的問題，國內(nèi)一批反向研究企業(yè)紛紛開始著手集成電路的pcb抄板研究。如深圳創(chuàng)芯思成科技，現(xiàn)已與國內(nèi)多家高科技產(chǎn)業(yè)達成合作，為其提供集成電路上的技術(shù)支持，以解決國外技術(shù)壟斷的問題。為了在核心產(chǎn)品和技術(shù)上實現(xiàn)突破。另外工信部還將制定針PCB和傳感器等細分領(lǐng)域的專項行動計劃，國家重大科技專項也將會展開相應(yīng)的共性技術(shù)研發(fā)。此外，國家pcb抄板產(chǎn)業(yè)投資基金，還將設(shè)立二期和三期基金，以確保產(chǎn)業(yè)順利發(fā)展。而在財稅金融政策領(lǐng)域，也會出臺相關(guān)措施以惠及行業(yè)企業(yè)。

目前，我國PCB產(chǎn)業(yè)和世界先進水平尚有差距。我國近年推出一系列產(chǎn)業(yè)政策，意圖引導(dǎo)pcb抄板技術(shù)的發(fā)展，進而提升整個IT產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。2014年，《國家pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺；2015年，《中國制造2025重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將pcb產(chǎn)業(yè)列入重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。

　　PCB抄板是指在現(xiàn)有電子產(chǎn)品的情況下，對該產(chǎn)品進行深入研究分析，獲取PCB文件、物料清單、原理圖等相關(guān)技術(shù)信息，然后按照1:1還原該產(chǎn)品。由于單純的復(fù)制模仿無法滿足電子市場的發(fā)展變化，PCB抄板企業(yè)必須適時改革轉(zhuǎn)型，將PCB改板、PCB設(shè)計、二次開發(fā)、芯片解密、樣機制作與調(diào)試等相關(guān)項目結(jié)合起來，以反向研究促進正向發(fā)展據(jù)知情專家介紹，后續(xù)政策將主要集中在pcb設(shè)計、pcb制造、pcb封裝、封裝設(shè)備及材料4個核心領(lǐng)域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產(chǎn)品，以及光刻技術(shù)、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。