創(chuàng)芯思成改變了單獨的芯片解密模式， 創(chuàng)芯思成科技更多的是做戰(zhàn)略層面的考量，希望能與代工客戶在未來有更深入的合作，其開放的精品制造工廠設(shè)施能帶來更多戰(zhàn)略優(yōu)勢。最近幾年，公司在轉(zhuǎn)型陣痛中不斷成長壯大，在芯片解密市場占有無可置疑的優(yōu)勢，并已全面轉(zhuǎn)向高難度芯片破解、掩膜單片機解密、疑難芯片解密、冷偏門IC破解方案開發(fā)、芯片反向設(shè)計等芯片級高新技術(shù)研究與服務(wù)領(lǐng)域。

芯片解密的創(chuàng)新，除了解碼原有芯片，簡單的抄芯片（芯片復制），還包括芯片反向設(shè)計，在獲得芯片程序后對其進行反匯編優(yōu)化，增添或刪掉不必要的功能，完善芯片功能的同時降低功耗。

   隨著芯片工藝越來越復雜，像PCB這種從設(shè)計，到制造、封裝測試以及投向消費市場的企業(yè)受益之外，我們還提供DSP解密、程序反匯編、芯片設(shè)計、單片機解密、抄芯片、pcb抄板/設(shè)計、OEM/SMT代工代料及軟硬件二次開發(fā)等全套服務(wù)的規(guī)模芯。

   我們對芯片代工業(yè)務(wù)一直以來都持保守態(tài)度，雖然公司很早就涉及這一領(lǐng)域，但是合作的對象都是業(yè)務(wù)非常小的廠商，從最初的嘗試，到為中小型企業(yè)客戶代工，我們已經(jīng)實現(xiàn)了突破，代工業(yè)務(wù)已經(jīng)到了比較成熟的階段。

創(chuàng)芯思成科技作為專業(yè)芯片解密公司，積極布局芯片解密與晶圓代工雙軟驅(qū)動戰(zhàn)略規(guī)劃，改變了單獨的芯片解密模式。