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創(chuàng)芯思成抄板能力及抄板流程圖

創(chuàng)芯思成抄板能力及抄板流程圖:

PCB抄板能力:

項 目

我們的能力

精 度

最高層數(shù)

不限

 

最大板厚

6 mm

±0.05 mm(2 mil)

最大尺寸

640 mm × 480 mm

±0.1 mm(4 mil)

最小線寬

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小線隙 

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小機械通孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小機械埋孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光盲孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光埋孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

盲孔種類

1階、2階、3階、4階激光盲孔

 

埋孔種類

> 20

 

多層板銅厚測量

 

±1.7 um(0.05 oZ)

多層板層間厚測量

 

±5 um(0.2 mil)

阻抗測算

5 150 Ω

±0.5Ω

電阻阻值測量

0.000001Ω 20 MΩ

±5%

電容容值測量

0.001pF 100F

±5%

電感量測量

0.001nH 10H

±5%

磁珠等效阻值測量

10Ω 2000 Ω (100MHz)

±10%

晶體頻率測量

1KHz 200MHz

±1%

穩(wěn)壓二極管測量

0.5V 56V

±0.01V

PCB抄板流程圖:


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