PCB打樣原理詳解：

FPC上進行貼裝基礎知識簡介

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表 面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應用為電子工程師在設計好電路?并完成PCB Layout之后向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣。
    一. 常規(guī)SMD貼裝<BR><BR>特點:貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 

關鍵過程:
    1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差. 

    2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝.

    3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊.
   二.高精度貼裝 

特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大 

關鍵過程:
   1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B.

方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑.

方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小.托板上設有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點.

   2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理.

   3.貼裝設備:第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學定位系統(tǒng),否則焊接質量會有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設備參數(shù)的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產(chǎn)生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格.