PCB電路板抄板過程中最常見問題和解決方案：

pcb電路板整個抄板環(huán)節(jié)涉及的程序太多，每一步都不能出錯，不然任何一個環(huán)節(jié)的小錯誤都會導(dǎo)致最終的成品的質(zhì)量不合格，要一一分析每一個工序都可能出現(xiàn)的錯誤并加以警告幾乎是不可能的事情，今天，我們就來總結(jié)整理一些高頻出現(xiàn)的問題。
    
    貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達1分鐘
　　貼膜溫度和壓力過低 增加溫度和壓力
　　膜層邊緣翹起 由于膜層張力太大，致使膜層附著力差 調(diào)整壓力螺絲
　　膜層縐縮 膜層與板面接觸不良 鎖緊壓力螺絲
　　曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處 減少曝光時間
　　曝光過度 減少曝光時間
　　影象陰陽差；感光度太低 使最小陰陽差比為3:1
　　底片與板面接觸不良 檢查抽真空系統(tǒng)
　　調(diào)整后光線強度不足 再進行調(diào)整
　　過熱 檢查冷卻系統(tǒng)
　　間歇曝光 連續(xù)曝光
　　干膜存放條件不佳 在黃色光下工作

　　顯影 顯影區(qū)上面有浮渣 顯影不足，致使無色膜殘留在板面上 減速、增加顯影時間
　　顯影液成份過低 調(diào)整含量，使達到1.5——2%碳酸鈉
　　顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多 更換
　　顯影、清洗間隔時間過長 不得超過10分鐘
　　顯影液噴射壓力不足 清理過濾器和檢查噴咀
　　曝光過度 校正曝光時間
　　感光度不當 最大與最小感光度比不得小于3
　　膜層變色，表面不光亮 曝光不足，致使膜層聚合作用不充分 增加曝光及烘干時間
　　顯影過度 減少顯影時間，較正溫度及冷卻系統(tǒng)，檢查顯影液含量
　　膜層從板面上脫落 由于曝光不足或顯影過度，致使膜層附著不牢 增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量
　　表面不干凈 檢查表面可潤性
　　貼膜曝光后，緊接著去顯影 貼膜后曝光后至少停留15——30分鐘
　　電路圖形上有余膠 干膜過期 更換
　　曝光不足 增加曝光時間
　　底片表面不干凈 檢查底片質(zhì)量
　　顯影液成份不當 進行調(diào)整 

顯影速度太快 進行調(diào)整