結(jié)構(gòu)分類和解密技術(shù)

1。邏輯單元陣列(LCA),包括快速邏輯,和I / O互連陣列塊2。CPLD的復(fù)合結(jié)構(gòu),包括邏輯塊和互連矩陣開關(guān)

CPLD編程靈活、高集成、設(shè)計和開發(fā)周期短,廣泛的應(yīng)用范圍,先進(jìn)的開發(fā)工具,設(shè)計和生產(chǎn)低成本、低需求在硬件設(shè)計師的經(jīng)驗,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品沒有任何測試,保密性強(qiáng),以及受歡迎的價格,可以實現(xiàn)大規(guī)模的電路設(shè)計,因此被廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品生產(chǎn)的原型(10000年)。

幾乎所有的中小型通用數(shù)字集成電路的應(yīng)用可以使用CPLD器件。CPLD器件已經(jīng)成為電子產(chǎn)品不可分割的一部分,它成為電子工程師的設(shè)計和應(yīng)用一種必要的技能。理論上任何CPLD芯片,攻擊者有足夠的投資和時間使用上面的方法打破,這是系統(tǒng)設(shè)計的基本原則應(yīng)該記住。因此,作為電子設(shè)計工程師是非常必要的理解當(dāng)前的CPLD單片機(jī)新技術(shù)攻擊,達(dá)到知己知彼,知道相當(dāng)好。

侵入型CPLD芯片解密顯示芯片封裝的第一步(以下簡稱“開放”有時被稱為“開封”,英語是“開瓶,被膜剝除術(shù))。有兩種方法可以實現(xiàn)這個目標(biāo):第一種是完全溶解掉芯片封裝,暴露金屬連線。第二只刪除一個塑料包裝的核心。塑料可以用刀打開,芯片可以使用環(huán)氧樹脂在硝酸腐蝕。熱硝酸溶解芯片封裝而不影響芯片和附件。這個過程通常是在非常干燥的情況下,由于水的存在可能會侵蝕暴露鋁線連接(這可能導(dǎo)致解密失敗)。然后在超聲池與丙酮洗CPLD單片機(jī)消除殘余硝酸鹽、和浸泡。

最后一步是找到保險絲熔斷保護(hù)和保護(hù)的位置是暴露于紫外線。中常用的放大至少100倍的放大,從編程電壓輸入插口連接跟蹤,發(fā)現(xiàn)熔斷保護(hù)。如果沒有顯微鏡,使用芯片的不同部位暴露在紫外線和觀察的方式,一個簡單的搜索。操作時,應(yīng)用程序不透明紙覆蓋芯片為了保護(hù)程序記憶抹不去紫外線。將保護(hù)熔斷器暴露在紫外線5 ~ 10分鐘可以保護(hù)保護(hù)作用,破壞,使用一個簡單的程序員可以直接讀出程序內(nèi)存的內(nèi)容。

騎士電路早期代表產(chǎn)品發(fā)起的XLINX公司門陣列(FPGA),稱為FPGA(現(xiàn)場可編程的門陣列),然后介紹ALTERA公司和一往無前的騎士的產(chǎn)品,稱為CPLD(復(fù)雜可編程的邏輯設(shè)備),這些早期的產(chǎn)品價格高達(dá)一萬元,其發(fā)展和軟件價格高達(dá)數(shù)十萬元。但是現(xiàn)在隨著生產(chǎn)技術(shù)的提高,CPLD產(chǎn)品已經(jīng)大大減少,一張5000的價格,它有5 k X 8 SRAM電路配置、封裝、40 - 200 MHZ的速度,84英尺的價格已經(jīng)跌至一百美元以下。每一個這樣的CPLD設(shè)計成一個單一的芯片,或者CPU,等等,并且可以在外部完成布線設(shè)計在未來還可以很多次。目前國內(nèi)出現(xiàn)了一批專門從事CPLD芯片解密的權(quán)威實驗室,如深圳創(chuàng)芯思成科技。