芯片解密最容易出問(wèn)題的幾個(gè)方面：

①芯片解密的時(shí)間控制的不好，不及是不行的，過(guò)，猶不及，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序

　　②芯片流片工藝不好，腐蝕的時(shí)候容易將芯片表面鈍化層損壞，使管芯失效

　?、?/span>開(kāi)蓋的時(shí)候硝酸撒到芯片管腳上會(huì)破壞管腳影響讀取

　　④晶圓與管腳之間的AL線是很脆弱的，無(wú)意中碰斷的情況也是存在的

　?、?/span>單片機(jī)封裝采用特殊材料，無(wú)法和酸反應(yīng)

　?、?/span>有一些芯片比較特殊，晶圓不在芯片中間位置，或者在背面，經(jīng)驗(yàn)不豐富的話很容易開(kāi)錯(cuò)導(dǎo)致芯片

損壞

　?、?/span>芯片采用銅工藝或鋁工藝或者合金工藝，用酸進(jìn)行開(kāi)蓋的時(shí)候會(huì)將內(nèi)部連線一并腐蝕掉