芯片解密再下一城 智能互聯(lián)設備將迎“芯”契機。日前，創(chuàng)芯思成反向研發(fā)中心在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計開發(fā)領域的芯片解密研究已經(jīng)徹底打破技術瓶頸，可為國內高科技企業(yè)提供低功耗智能互聯(lián)設備的全套技術資料及產(chǎn)品二次開發(fā)的完整解決方案。除此以外，創(chuàng)芯思成反向研發(fā)中心的芯片解密研究還涉及雷達、通訊、醫(yī)療、軍工、航天航空等領域，如有相關業(yè)務需求，請致電創(chuàng)芯思成科技。

近日，燦芯半導體正式推出了一款音頻/語音DSP芯片參考設計平臺，據(jù)相關人士透露，該設計平臺將可加快智能互聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)。國內芯片解密機構“創(chuàng)芯思成科技”對該平臺進行芯片解密、PCB抄板等反向研究后表示，該驗證子系統(tǒng)集成了豐富的處理、連接、感知功能和應用軟件，可為物聯(lián)網(wǎng)設備提供真實的原型參考，在手持移動設備、可穿戴設備和智能家居等領域有著廣泛的應用。

    目前，國內專業(yè)芯片解密公司“創(chuàng)芯思成科技”已順利完成該技術平臺的反向研發(fā)，包括PCB正反向抄板、芯片解密及二次開發(fā)等。該款音頻/語音DSP參考設計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發(fā)，在采用中芯國際55nmLL工藝制造以后，其速度將可高達500MHZ，可為“智能和互聯(lián)”設備提供始終感知、本地數(shù)據(jù)處理、智能化連接等諸多功能。

據(jù)創(chuàng)芯思成科技反向研發(fā)中心芯片解密人員透露，該平臺驗證子系統(tǒng)實時功耗檢測功能可以有效幫助開發(fā)者優(yōu)化DSP軟件從而改善整體功耗。除了DSP外，還整合TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO，以及FPGA雙核ARM Cortex-A9 CPU，支持多種無線連接技術如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS，為用戶提供完整的開發(fā)的演示系統(tǒng)。

     隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，低功耗智能互聯(lián)設備的市場將迎來一個黃金發(fā)展時期，因此，新款技術平臺將成為國內物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計開發(fā)的重要助力。創(chuàng)芯思成科技反向研發(fā)中心芯片解密人員表示，這款基于CEVA-TeakLite-4 DSP的音頻/語音DSP參考設計平臺瞄準追求差異化需求的IoT設備的客戶，可實現(xiàn)語音激活、人臉喚醒與休眠等智能化應用。