高密度PCB抄板技術(shù)打破國外HDI板壟斷，隨著現(xiàn)代電子裝備不斷走向高度集成化、小型化、輕便化和多功能化，印制電路板PCB也必須不斷向高密度、高可靠性方向發(fā)展，實現(xiàn)高密度互連（HDI）混合集成印制電路技術(shù)已成為國際上研究的熱點。如何攻克這些技術(shù)難題，掌握核心技術(shù)，改變我國印制電路制造大國而非強國的現(xiàn)狀，仍需要像過去一段時間一樣，利用PCB抄板及更高密度PCB抄板技術(shù)來助力我國HDI板跨越歐美等發(fā)達(dá)國家壟斷的“鴻溝”。
　　傳統(tǒng)PCB抄板企業(yè)面臨新一輪挑戰(zhàn)
　　眾所周知，哪里有電子信息，哪里就一定有印制電路板。中國是印制電路生產(chǎn)大國，然而，我國的印制電路產(chǎn)品大多沒有知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)含量低、簡單加工型產(chǎn)品居多。而技術(shù)含量高、高附加值的尖端產(chǎn)品均被國外的印制電路廠商壟斷。過去我們利用PCB抄板反向研究技術(shù)打破一個個壟斷，并在消化吸收的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了國產(chǎn)化產(chǎn)品的再創(chuàng)新。而如今面對高密度印制電路板，對于傳統(tǒng)PCB抄板企業(yè)來說卻是一個更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因為它需要更精密的專業(yè)抄板技術(shù)，更先進的抄板軟件及檢測儀器。
　　高密度印刷電路板概念及抄板技術(shù)
　　高密度印刷電路板，全稱為高密度互連混合集成印制電路板，簡稱“HDI板”，它是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能，而這些都需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。因此，高密度PCB抄板都是多層板抄板，逆向還原拆解的工程非常大，其PCB文件、BOM清單、SCH原理圖制作都非常精細(xì)復(fù)雜。
　　高密度HDI板抄板打破國外技術(shù)壟斷
　　可能一些PCB抄板工程師看到這么復(fù)雜的抄板逆向工程，就望而卻步。但相比什么都要自主研發(fā)的PCB設(shè)計來說，PCB抄板卻能快速讓我們學(xué)習(xí)消化吸收到國外高密度HDI板的核心技術(shù)。若這一關(guān)鍵技術(shù)長期為美國和日本所壟斷，中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)也將因為技術(shù)落后而受制于人。而利用PCB抄板，我們只需花幾年的時間就可打破國外技術(shù)封鎖，在一次次抄板的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新，以實現(xiàn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的第四代高密互聯(lián)技術(shù)。
　　目前PCB抄板技術(shù)已為大部分人熟知，而高密度PCB抄板，又將抄板技術(shù)推升到一個更高的高度，再也不會有人輕易地拿“模仿”來輕視專業(yè)抄板技術(shù)。廣東深圳創(chuàng)芯思成科技計算機作為行業(yè)著名的抄板專家，擁有一系列高密度PCB抄板成功案例，包括多層HDI板抄板、高頻2階HDI板抄板、盲埋孔電路板抄板、HDI激光盲孔板PCB抄板及平板電腦板抄板等等。未來，深圳創(chuàng)芯思成科技PCB抄板還將不斷向著小型化、低成本和高速度方向發(fā)展。

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