哪些原因決定PCB抄板的質量？
哪些原因決定PCB抄板的質量？在PCB抄板和PCB設計中，印刷導線的寬度、線間距、回電路的邊框以及元器件的布局這幾個因素都會影響到電路板的質量和性能。
1.線間距:
當為1.5MM(約 為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很小.
當為1.5MM(約 為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很小.
2.印刷導線寬度選擇依據(jù)
印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:
線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,
線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A。
因此,線寬取1--2.54MM(40--100MIL)能滿足一般的應用要求,大功率設備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當增加線寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能滿足.
同一電路板中,電源線.地線比信號線粗.
3.畫電路邊框:
邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難.
印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:
線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,
線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A。
因此,線寬取1--2.54MM(40--100MIL)能滿足一般的應用要求,大功率設備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當增加線寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能滿足.
同一電路板中,電源線.地線比信號線粗.
3.畫電路邊框:
邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難.
4.焊盤:
對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了,
對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了,
5.元件布局原則:
a 在 而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率 F的倒數(shù)選擇.此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容, 以及一個0.01UF的瓷片電容.
b 元 件間距.對于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關, 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為 100--150MIL。
c 一般原則:在PCB設計中,如果電路系統(tǒng)同時存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,則必須分開布局,使各系統(tǒng)之間藕合達到最小在同一類型電路中,按信號流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件.
d 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列.否則不得于插件.
e 時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,以減小時鐘電路的連線長度.且下面最好不要走線.
f 輸入信號處理單元,輸出信號驅動元件應靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾.
以上每個環(huán)節(jié)都會影響到pcb抄板的質量問題，所以抄板工程師在抄板的時候都會正對這些問題一一去解決抄板中遇到的問題。
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