FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一
pcb抄板對于表面貼裝的工藝要求，在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一。pcb抄板對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。
一、高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
一、高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關鍵過程:
1. 錫膏印刷:因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。
2. FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。
方法A:托板是定制的，對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小。托板上設有T 型定位銷，銷的高度比FPC略高一點。
方法B:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
3. 貼裝設備:第一，錫膏印刷機，印刷機最好帶有光學定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小 的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設備參數(shù)的設定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。
二、常規(guī)SMD貼裝
特點:貼裝精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。
關鍵過程:
特點:貼裝精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。
關鍵過程:
1. 焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。
2. 貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。
3. 錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差。
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