隨著PCB精密加工工藝的飛速發(fā)展，PCB基板的設計不斷地向著多層、微線寬微間距、微孔、多盲孔埋孔方向發(fā)展，不少高頻通訊產(chǎn)品的PCB基板還設計了嚴格的阻抗、大量的印刷電感、印刷電容。對此類高端PCB板的結(jié)構(gòu)及走線規(guī)則，創(chuàng)芯思成科技工程技術人員的理解深入而透徹。無論是元件密集，遍布微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網(wǎng)絡設備基板，或是對高頻處理要求苛刻，電磁兼容性、阻抗控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網(wǎng)卡等無線通訊設備，以及疊層多達30層，盲孔埋孔密布的工控主板，我們都能依據(jù)客戶提供的一套完好樣板（或樣機）一次性克隆成功。
    克隆一款優(yōu)秀的電子產(chǎn)品，電子元件的型號、參數(shù)確認往往是關鍵，常常決定著該產(chǎn)品是否能最終實現(xiàn)完全自主量產(chǎn)。隨著精密電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷趨向于高度集成化、微型化，電子元件也不斷趨向于微功耗、微封裝、精密參數(shù)。一些元件由于封裝微型化，其型號往往縮減為幾個字符甚至特殊編碼印于芯片背部，讓人欲知其型號卻無從下手。創(chuàng)芯思成科技工程師擁有極其豐富的電子元件測試、選型經(jīng)驗，通過資料查詢、電路分析等途徑，可以迅速準確地確認元件的型號及相關參數(shù)，制作并整理出規(guī)范、詳盡并可直接與元件銷售商交流的BOM（元件清單），為客戶節(jié)約大量的人力和成本，大大加快產(chǎn)品的量產(chǎn)進程。
     原理圖在產(chǎn)品的調(diào)試、維修及改進過程中起著不可或缺的作用，創(chuàng)芯思成科技依據(jù)樣機反推的原理圖，均與PCB作過嚴格的網(wǎng)絡校對，圖中元件位置號、型號、網(wǎng)絡名稱等完備且清晰易查，并采用“功能模塊相關元件相對集中”的“模塊化”繪制方式，其可讀性可與設計原圖媲美。閱讀我司提供的原理圖，客戶可以輕松地把握該產(chǎn)品的設計思路，捕捉某些高端設計的閃光點，為己所用，亦可方便地融入自己獨到的設計，開發(fā)出更高端的產(chǎn)品。