邦定封裝介紹：邦定是英文“bonding”的音譯,是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式, 將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

    邦定封裝方式的好處是制成品在防腐、抗震及穩(wěn)定性方面，相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多。“邦定”技術(shù)早已大量應用在我們的身邊，如音樂卡、玩具、電話機、手機、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機、游戲機等，很多就是采用“邦定”技術(shù)。

正是由于邦定封裝方式的好處，邦定封裝技術(shù)應用的越來越廣泛，邦定芯片型號鑒定的需求也越來越多。深圳市創(chuàng)芯思成科技有限公司經(jīng)過不斷的探索和研究總結(jié)出了一套邦定芯片型號鑒定的自有流程成功找出邦定芯片型號。如果您有邦定芯片開封

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