在芯片解密業(yè)中摩爾定律是“圣典”，它總是激勵產(chǎn)業(yè)義無反顧地不斷進(jìn)步。深圳創(chuàng)芯思成科技李工曾指出，如果反過來看摩爾定律，一個(gè)芯片解密公司如果在今天和18個(gè)月前賣掉同樣多的。同樣的產(chǎn)品，其營業(yè)額就要降低一半，因此摩爾定律實(shí)際上對于所有的芯片解密公 司來講都是一種鞭策與激勵，必須不斷進(jìn)步，否則花了同樣的勞動，卻只得到以前一半的收入。因此盡管摩爾定律本身僅是一種猜想，每過18個(gè)月的時(shí)間工藝尺寸 依70%的比例縮小，至此定律的步伐從未失靈，在2013年時(shí)應(yīng)該進(jìn)入14nm時(shí)代。但是業(yè)界相信14nm可能是個(gè)坎，之后的10nm、7nm或者5nm 會越來越艱難，摩爾定律離開壽終正寢的日子已不會太久。而決定定律的命運(yùn)是芯片的成本。
    所以未來芯片的價(jià)格將成為殺手，即便在技術(shù)可行的情況下，由于成本或者經(jīng)濟(jì)的不可行性也會影響到技術(shù)的適用性，因此在應(yīng)用市場主導(dǎo)下芯片解密產(chǎn)業(yè)面臨模式的調(diào)整。硅片成本永遠(yuǎn)是個(gè)祕密，以下是美國IBS公司于2012年6月提供的例子供業(yè)界參考：芯片解密業(yè) 在成本下降推動下進(jìn)步，但是工藝制程到達(dá)28nm后發(fā)現(xiàn)很多公司的步伐開始減緩，因?yàn)槊總€(gè)管芯的成本相比上一個(gè)節(jié)點(diǎn)40nm時(shí)會高出許多。28nm時(shí)成品 率下降的主要原因是漏電流大幅增加，導(dǎo)致器件參數(shù)失效。28nm工藝的成品率提升至少要12個(gè)月以上，因而對于平面型28nm的工藝未來的DFM設(shè)計(jì)的可 制造性是場挑戰(zhàn)。每次工藝技術(shù)前進(jìn)一個(gè)臺階，該項(xiàng)技術(shù)在量產(chǎn)之后的管芯成本必須相比上一代要低，否則會失去產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的動力。

    總體上芯片解密業(yè)仍是圍繞著成本、器件架構(gòu)、光刻、3D封裝及450mm五大方向進(jìn)步。由于產(chǎn)業(yè)的推動力已由傳統(tǒng)的PC轉(zhuǎn)向移動產(chǎn)品市場，智能手機(jī)與平板電腦等產(chǎn)業(yè)必然發(fā)生重新洗牌。在代工業(yè)與芯片業(yè)繼續(xù)占先的情形下，需要尋找新的產(chǎn)業(yè)運(yùn)營模式。