相對(duì)而言，要讓個(gè)人購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品需要有錢(qián)，所以與全球的經(jīng)濟(jì)大環(huán)境更緊密相連。今年以來(lái)受歐債危機(jī)等因素的影響，包括中國(guó)經(jīng)濟(jì)也有減緩跡象等，對(duì)于個(gè)人消費(fèi)能力會(huì)產(chǎn)生很大的影響。
    WSTS解釋的理由是美國(guó)和日本芯片解密市 場(chǎng)今年雖將分別略增3.2%和1.7%，但是歐洲在歐債危機(jī)的陰影下表現(xiàn)極差，繼去年下降1.7%之后，今年更將滑落3.5%。另外，一貫市場(chǎng)最大、增速 領(lǐng)先的亞太地區(qū)市場(chǎng)在2013年也僅微增0.1%，這起到了決定性作用。WSTS預(yù)期明年亞太區(qū)才能超過(guò)其他各大地區(qū)以最快的速度增長(zhǎng)，這一預(yù)測(cè)得到了 SIA美國(guó)芯片解密工業(yè)協(xié)會(huì)的支持。
    此外，推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最根本的是需求。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner于2013年6月的數(shù)據(jù)顯示，2013年PC出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)3億臺(tái)，平板電腦將達(dá)兩億 臺(tái)，智能手機(jī)和功能手機(jī)出貨量達(dá)18.2億臺(tái)，此類終端電子產(chǎn)品總出貨量達(dá)23.48億臺(tái)，相比2012年的22.17億臺(tái)增長(zhǎng)5.9%，充分反映市場(chǎng)需 求面尚是穩(wěn)定增長(zhǎng)。
    在代工市場(chǎng)方面，據(jù)SEMI最新全球晶圓廠報(bào)告指出，2013年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元，較去年成長(zhǎng)2%，優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%，同時(shí)預(yù)估2014年將有23%至27%的驚人增長(zhǎng)率，可達(dá)410億美元，也將創(chuàng)下空前高點(diǎn)。

    比較近年晶圓廠設(shè)備支出金額：2010年為335億美元，2011年為397億美元，2012年為318億美元，2013年為325億美元，并預(yù)估2014年為419億美元。綜合以上信息表明，2013年芯片解密業(yè)向上增長(zhǎng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，芯片解密產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(zhǎng)。