第二,太多的變化大小電路板基板的設(shè)計(jì),問題和解決方案

癥狀現(xiàn)象:焊接后的處理或基材尺寸超出公差或?qū)R。

檢驗(yàn)方法:全面質(zhì)量控制過程。

可能的原因:

1。這篇文章并沒有注意基材的結(jié)構(gòu)紋理,隨之而來的通貨膨脹是橫向的一半。和基礎(chǔ)材料冷卻后不能恢復(fù)到原來的大小。

2。層壓板的局部應(yīng)力如果不釋放,在加工的過程中,有時(shí)會(huì)引起不規(guī)則變化的大小。

解決方案:

1。負(fù)責(zé)所有生產(chǎn)人員按照相同的結(jié)構(gòu)紋理通常在板材料的方向。如果大小變化超出了允許范圍內(nèi),可以考慮切換到基材。

2。接觸層壓板制造商獲得的建議關(guān)于如何釋放壓力前處理材料。

3、粘合強(qiáng)度問題在設(shè)計(jì)電路板基板,問題和解決方案

癥狀的現(xiàn)象:浸焊過程中操作,焊接板和線。

檢驗(yàn)方法:當(dāng)受入檢查,全面測(cè)試,仔細(xì)控制所有濕處理過程。

可能的原因:

1。在焊接的過程中或從水土流失可能是由于電鍍線解決方案,溶劑或壓力引起的銅鍍過程中操作。

2。沖孔、鉆孔或穿孔可以使焊接板部分,它將成為明顯的孔金屬化操作。

3所示。波峰焊接或手工焊接操作過程中,焊盤或電線通常是由于焊接工藝不當(dāng)或溫度太高了。有時(shí)不利于層壓板鍵或熱剝離強(qiáng)度不高,導(dǎo)致焊接或絲。

4所示。墊有時(shí)由PCB布線的設(shè)計(jì)或電線在同一個(gè)地方。

5。焊接操作過程中,組件的滯留熱量的吸收會(huì)導(dǎo)致焊料。

解決方案:

1、溶劑和溶劑用于層壓板制造商完整列表,其中的每一步治療時(shí)間和溫度。銅電鍍過程的分析,如果壓力和過度的熱沖擊。

2、遵守推動(dòng)加工方法。分析了金屬化孔通常可以控制這個(gè)問題。

3,大部分的焊接或絲所引起所有運(yùn)營(yíng)商要求不嚴(yán)。焊浴溫度測(cè)試失敗或延長(zhǎng)停留時(shí)間在焊浴也可以發(fā)生。在手工焊接修復(fù)操作,焊盤可能是由于使用不當(dāng)?shù)墓β孰妱?dòng)烙鐵,和缺乏專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)?，F(xiàn)在的一些層壓板制造商,使用嚴(yán)格的焊接,產(chǎn)生高溫高剝離強(qiáng)度水平的層壓板。

4,如果設(shè)計(jì)PCB布線引起的在同一個(gè)地方發(fā)生的每一塊板上,然后印刷電路板必須重新設(shè)計(jì)。通常,這發(fā)生在厚銅箔或線角右轉(zhuǎn)。有時(shí),長(zhǎng)電線會(huì)發(fā)生這種現(xiàn)象,這是因?yàn)?/font>