PCB電路板抄板工藝難點分析
1、導線精細化,通孔微小化
PCB加工設備的要求和過程控制水平,也是PCB工廠測試的整體管理能力和個人能力。6/6 mil線寬/線距生產(chǎn)能力,在目前的設備和材料,和過程控制水平,并沒有太大的困難,大部分的PCB供應商。但從6/6到5/5 mil mil提升,是一個大跨度,許多中小型制造商和市場??此坪唵?/font>,其實這需要工廠擁有雄厚的技術(shù)研發(fā)能力和財務實力。
曝光機的性能參數(shù)的控制下,蝕刻線處理能力,和整個過程控制,等等,PCB設計,該公司表示5/5 mil線,并保持高產(chǎn)量,強烈支持工廠的整體實力。同樣,0.3毫米和光圈下的成品的生產(chǎn)。
2、檢測過程的效率保證,PCB電路板抄板
PCB為載體的電子元件,它的可靠性是非常重要的。一點頭發(fā),一粒微小的塵埃,可能導致整個塊PCB廢棄,或者導致潛在危險的失敗。那么,如何確保質(zhì)量嗎?PCB設計,該公司表示沒有檢查質(zhì)量,也不是創(chuàng)造,而是應該設計。通常每個人都相信質(zhì)量應該,其實不然。
如果PCB工廠從一開始的設計,包括工廠布局、工藝流程的確定、設備選擇、人力分配,有效的評估原材料方面的管理系統(tǒng),有效控制質(zhì)量的角度,針對常見的質(zhì)量問題做出相應的調(diào)整和控制,和預防,并充分考慮提高生產(chǎn)的效率,所以工廠在未來,質(zhì)量控制和生產(chǎn)能力將有一個非常良好的基礎和保證。
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