目前，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平尚有差距。我國(guó)近年推出一系列產(chǎn)業(yè)政策，意圖引導(dǎo)pcb抄板技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)而提升整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。2014年，《國(guó)家pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)；2015年，《中國(guó)制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將pcb產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。

　　PCB抄板是指在現(xiàn)有電子產(chǎn)品的情況下，對(duì)該產(chǎn)品進(jìn)行深入研究分析，獲取PCB文件、物料清單、原理圖等相關(guān)技術(shù)信息，然后按照1:1還原該產(chǎn)品。由于單純的復(fù)制模仿無(wú)法滿足電子市場(chǎng)的發(fā)展變化，PCB抄板企業(yè)必須適時(shí)改革轉(zhuǎn)型，將PCB改板、PCB設(shè)計(jì)、二次開發(fā)、芯片解密、樣機(jī)制作與調(diào)試等相關(guān)項(xiàng)目結(jié)合起來(lái)，以反向研究促進(jìn)正向發(fā)展據(jù)知情專家介紹，后續(xù)政策將主要集中在pcb設(shè)計(jì)、pcb制造、pcb封裝、封裝設(shè)備及材料4個(gè)核心領(lǐng)域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲(chǔ)存器等核心產(chǎn)品，以及光刻技術(shù)、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。