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芯片解密對智能可穿戴設備的影響

 芯片解密對智能可穿戴設備的影響,深圳芯片解密公司創(chuàng)芯思成科技現(xiàn)已發(fā)展成為集研發(fā)、設計、技術成果轉讓為一體的高新企業(yè)。公司擁有一支專業(yè)的芯片解密團隊,在智能可穿戴設備的IC解密研究中,針對智能醫(yī)療領域的可穿戴設備進行了深入的反向研發(fā),不僅順利完成智能醫(yī)療產(chǎn)品的克隆仿制,還在部分性能上作出了較大突破。

    未來人類的日常生活將會與智能可穿戴設備息息相關,國內(nèi)企業(yè)要想在未來智能可穿戴設備的大市場上占據(jù)有利位置,必須提升自身技術水平,以提高企業(yè)競爭力。當然,一味的利用反向研發(fā)技術進行克隆仿制是遠遠不夠的,我們在進行芯片解密仿制的過程中,要堅持自主創(chuàng)新,才能不被日新月異的高新科技產(chǎn)品所淘汰。

早在《2013年互聯(lián)網(wǎng)趨勢報告》中已經(jīng)指出,智能可穿戴技術將為人類帶來重大的科技變革,將像個人電腦及智能手機一樣改變?nèi)祟惖纳罘绞剑蔀槲磥硎甑闹卮笸顿Y機會。國內(nèi)專業(yè)芯片解密公司深圳創(chuàng)芯思成科技表示,醫(yī)療可能是智能可穿戴設備最具前景的應用領域,智能可穿戴設備將會改變傳統(tǒng)醫(yī)療格局。經(jīng)濟學人智庫調(diào)查顯示,近一半的醫(yī)生認為未來不僅需要遠程數(shù)據(jù)處理和診斷決策服務,還需要智能可穿戴設備的支持。
    為了加速國產(chǎn)智能可穿戴設備的發(fā)展,國內(nèi)大批高新企業(yè)紛紛開始尋求核心技術的突破,以擺脫國外技術壟斷下的強大阻力。深圳創(chuàng)芯思成科技表示,智能可穿戴設備的技術核心在于產(chǎn)品當中的集成電路及芯片,我們可借助PCB抄板和芯片解密等反向研發(fā)技術進行技術克隆,將在極短的時間內(nèi)擺脫國產(chǎn)智能可穿戴設備技術缺失的尷尬局面。
   

 

技術源自:http://m.lietou.zj.cn/

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