企業(yè)加速pcb抄板技術(shù)成果轉(zhuǎn)化
企業(yè)加速pcb抄板技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，企業(yè)是有效的市場(chǎng)參與主體，也應(yīng)該成為pcb克隆技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的主導(dǎo)，將技術(shù)研發(fā)、成果和市場(chǎng)需求有機(jī)地結(jié)合起來(lái)。目前，中芯國(guó)際28納米制造工藝已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)首家可以提供28納米制程服務(wù)的企業(yè)。此外對(duì)于14納米及以下工藝也在并行研發(fā)中，目前14納米FinFET專利數(shù)已達(dá)世界前五。同時(shí)，繼續(xù)投資特色工藝，如電源管理芯片、射頻/無(wú)線技術(shù)、射頻前端模組、CMOS圖像傳感器、微機(jī)械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲(chǔ)器等。這些特色工藝是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用和市場(chǎng)需求的基石，中芯在許多細(xì)分市場(chǎng)已做到世界領(lǐng)先?！ ≡?/font>“十一五”和“十二五”期間，中芯國(guó)際與復(fù)旦大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)所、上海pcb克隆研發(fā)中心等高校與科研機(jī)構(gòu)持續(xù)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，共同承擔(dān)了國(guó)家多項(xiàng)重要課題。pcb克隆制造業(yè)具有高投入、高滲透性和高增值性的特點(diǎn)，每1元pcb產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP增長(zhǎng)。此外，IC制造業(yè)體能大，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，帶動(dòng)效應(yīng)明顯，只有制造環(huán)節(jié)發(fā)展積累到一定程度后才能最終形成設(shè)計(jì)、制造、材料等環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。而pcb克隆屬于重資產(chǎn)行業(yè)，投資巨大，實(shí)現(xiàn)盈利時(shí)間長(zhǎng)，募集社會(huì)和金融資本難度大和成本高。
一條28/20納米技術(shù)的規(guī)?；慨a(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線需投資50億美元;14納米技術(shù)研發(fā)費(fèi)用需要10億美元以上;一條12英寸pcb生產(chǎn)線自啟動(dòng)后，通常要7年左右才能實(shí)現(xiàn)盈利。
國(guó)內(nèi)只有為數(shù)不多的幾家企業(yè)能做到如此巨大的研發(fā)投入，但即便如此，從投入的總量上看還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電、英特爾這樣的國(guó)際晶圓制造大廠。因此，我國(guó)大陸要想在pcb克隆產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，除了企業(yè)自身不斷投入和積累，國(guó)家還需加大pcb制造業(yè)的投資力度，對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域、薄弱環(huán)節(jié)、重點(diǎn)企業(yè)等進(jìn)行集中投資，集中優(yōu)勢(shì)資源、優(yōu)化資本配置，著力培養(yǎng)1～2家龍頭企業(yè)。
技術(shù)支持：深圳pcb克隆
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