pcb板基于GaN的藍(lán)綠光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，微波通信器件和電力電子器件產(chǎn)品尚未在民用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。pcb板抄板技術(shù)最成熟，pcb板可實現(xiàn)高集成性和低成本，目前pcb板抄板技術(shù)以6英寸為主流。全球GaN微波通信器件和電力電子器件的產(chǎn)值還很低，只有幾億美元，隨著pcb板抄板技術(shù)水平的進(jìn)步，2020年產(chǎn)值有望達(dá)到15億美元。英飛凌、富士、東芝、松下等大企業(yè)紛紛投巨資進(jìn)軍GaN領(lǐng)域。新進(jìn)入的小企業(yè)也有很多，如加拿大的GaNSystems、美國的EPC等公司都已經(jīng)量產(chǎn)pcb板產(chǎn)品。未來在新能源、智能電網(wǎng)、信息通信設(shè)備和消費電子領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革驅(qū)動化合物pcb板抄板市場發(fā)展。一是集成電路產(chǎn)業(yè)遵循“摩爾定律”演進(jìn)趨緩，以新材料、新結(jié)構(gòu)以及新工藝為特征的“超越摩爾定律”成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。二是曾經(jīng)驅(qū)動pcb板抄板市場高速增長的PC和智能手機(jī)市場疲軟，未來5G和物聯(lián)網(wǎng)將成為新風(fēng)口。三是全球能源和環(huán)境危機(jī)突出，能源利用趨向低功耗和精細(xì)管理。pcb板作為新材料和新器件，在微波通信器件、光電子器件和功率器件中有著同類硅器件所不具備的優(yōu)異性能，將在以上應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

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