基于獨(dú)特的本土市場(chǎng)和當(dāng)前所面臨的創(chuàng)新機(jī)遇，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完全有可能借此機(jī)會(huì)“彎道”超車(chē)。競(jìng)爭(zhēng)和超越是全世界半導(dǎo)體領(lǐng)域的常態(tài)，中國(guó)企業(yè)要后來(lái)居上，需要針對(duì)自身國(guó)情調(diào)整戰(zhàn)略布局，在自身優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)突破。PCB抄板技術(shù)從逆向思維出發(fā)，以反向研究促進(jìn)正向設(shè)計(jì)能力的提升，在中國(guó)半導(dǎo)體核心技術(shù)缺乏的國(guó)情之下，無(wú)疑是一條加速通道。

從全球范圍來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速逐漸放緩，但中國(guó)卻仍然是一個(gè)空間巨大的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。尤其近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的主要推動(dòng)力之一。集成電路產(chǎn)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)都面臨著重大的發(fā)展機(jī)遇，未來(lái)十年將是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠(chǎng)商在全球的競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)上更多嶄露頭腳的十年。但從目前來(lái)看，芯片作為第一大進(jìn)口商品，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程急需加快，作為專(zhuān)業(yè)的PCB抄板公司，不僅需要在抄板領(lǐng)域積極探索，還應(yīng)在PCB設(shè)計(jì)、芯片解密、IC反向設(shè)計(jì)、軟硬件開(kāi)發(fā)等方面積極布局，完善產(chǎn)業(yè)鏈，擴(kuò)大發(fā)展空間。
　　半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇 中國(guó)迎機(jī)遇
　　近幾年來(lái)，由于中國(guó)大陸迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng)、相對(duì)低廉的勞動(dòng)成本以及來(lái)自中國(guó)大學(xué)大量培育的新工程師、產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策等因素，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持又不遺余力，因此專(zhuān)業(yè)人士認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)都面臨著重大的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下增速較快，上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1591.6 億元，同比增長(zhǎng)18.9％。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為550.2億元，同比增長(zhǎng)28.5％；制造業(yè)銷(xiāo)售額395.9億元，同比增長(zhǎng)21.4％；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額645.5億元，同比增長(zhǎng)10.5％。
　　中國(guó)市場(chǎng)的旺盛需求成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要推手之一。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng)，然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是目前中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。 如何快速提升中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)力，促使其步入全球第一梯隊(duì)，成為目前首要解決的問(wèn)題。