1） 軟件方法：主要是對(duì)WINBONGD,SYNCMOS單片機(jī)和GAL門陣列，這種利用軟件解密設(shè)備，按照一定的步驟操作，執(zhí)行片內(nèi)的程序送到片外的指令,然后用解密的設(shè)備進(jìn)行截獲,這樣芯片內(nèi)部的程序就被解密完成了(GAL采用邏輯猜測(cè)），就可以得到加密了的單片機(jī)中的程序，這種方法不需要開片。
2） 硬件電路修改的方法，其流程為：
    1.測(cè)試(test)：使用高檔編程器等設(shè)備測(cè)試芯片是否正常，并把配置字保存。 
    2.開蓋（decapsulation)：可以手工或開蓋機(jī)器開蓋（我們提供這項(xiàng)服務(wù)），下面是一開蓋后的單片機(jī)照片。
    3.做電路修改(focused ion beam)：對(duì)不同芯片，提供對(duì)應(yīng)的圖紙，讓廠家切割和連線
    4.讀程序(read)：取回電路修改后的單片機(jī)，直接用編程器讀出程序。 
    5.燒寫樣片給客戶(programme)。按照讀出地程序和配置，燒寫樣片提供給客戶。 
   這樣就結(jié)束了FIB方式的解密
3） 采用軟件和硬件結(jié)合的方法，比如對(duì)HOTEK，MDT等單片機(jī)破解，需要對(duì)芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常的熟悉。

在芯片解密方面，創(chuàng)芯思成科技專業(yè)芯片解密團(tuán)隊(duì)采用國(guó)際上先進(jìn)的IC專業(yè)檢測(cè)設(shè)備及算法研究軟件，致力于為國(guó)內(nèi)外廣大客戶提供單片機(jī)解密的咨詢和服務(wù)（僅限合法研究用途），為國(guó)內(nèi)外電子企業(yè)找回丟失的單片機(jī)資料或?qū)W習(xí)國(guó)外單片機(jī)企業(yè)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路提供支持。斯曼迪可針對(duì)客戶的具體要求以及解密芯片本身的技術(shù)特征采取相應(yīng)的解密方法，從而降低芯片解密失敗的概率，充分保證芯片解密的高效性和準(zhǔn)確性。可解密的芯片種類有：各類MCU單片機(jī)解密、專用IC芯片解密、PLD/CPLD芯片解密、FPGA芯片解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密等解密服務(wù)。

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